PADS2007电子线路CAD设计 9-23章(重点).docVIP

第九章：Layout界面 E 切换布线模式 W 修改线宽 ：W 5 SS 根据参考注释值，查找并选择： SS U10 第十章：元件PCB封装 元件类型： 7404 CAE封装： INV PCB封装： DIP14 电性能参数： 六个逻辑门使用12个管脚、一个电源、一个地管脚 焊盘形状 文件导入Flie/Import.… 第十一章：画板框 第十二章：Layout与Logic的动态链接 第十三章：Layout的设计规则 Plane type平面层类型 1.（1）设置缺省的安全间距规则（2）设置缺省的布线规则 3.设置网络安全间距规则 设置条件规则： 设置层的显示颜色： 第十四章：Layout里的元件布局 将元件打散 选中元件，右键选Flip Side，Ctrl+ F 翻面 选中元件，右键选Rotate 90 ，Ctrl+ R 旋转90度 选中元件，右键选Spin 旋转任意角度 移动元件：基准：（1）原点（2）光标（3）元件 Union 组合：创建：选中几个元件，右键Create Union 或者Ctrl + G 自动推挤：使元件不重叠或者 Tools/Nudge Component 顺序移动操作：Edit/Find 或者右键 9.极坐标关闭极坐标：Options.… /Grids/ adial Move Setup/Apply 10.对齐元件：Ctrl + L或者右键Align 第十五章：工程更改 1. 生成工程更改： 2.元件自动编号： 关闭PCB文件会自动产生.eco文件 打开.SCH可以同步更新到里面去（import….） 3. 对话框 4.管脚交换： 门的交换： 第十六章：布线 F2手动布线，F3自动布线 过孔的定义： 开始层、中间层、结束层相应改变。 在Options/Design(On-line DRC) BUS结束之后选择过孔 3种线 4.泪滴的生成： 第十七章：增加测试点和层的定义 增加测试点：在过孔或者焊盘增加测试点 层的定义： 在混合平面层(Mixed plane display)区域,选择平面层热焊盘指示方式(Plane Thermal Indicators)。 定义为plane才能进行平面的分割。 电源层是混合层(+5V/+12V),将+5V和+12V分割。 第十九章： 覆铜 定义覆铜边框： 画边框。 设置的数字越低，其优先级越高，优先级数字范围从0 到250。 第二十章： 尺寸标注 自动、水平、垂直标注等8种标注方法 第二十一章： 设计与验证 在Tools/Verify Design….，如上图。 安全间距的检查：Set up-选参数-Start-发现错误 连通性的检查：Set up-选参数-Start-发现错误-错误标识 第二十三：文件输出（CAM文件输出） CAM文件类型 【Routing/Split Plane】布线层/分割平面层：平面区域及/或布线的文件层，可为plit/Mixed及非平面层使用该类型。 4 数字越小↓ 【Silkscreen】印丝层：文件顶和底印丝层。 Top 【Solder Mask】阻焊层：文件顶阻焊层和底阻焊层。 2 【Paste Mask】锡膏层：文件顶锡膏层和底锡膏层。 2 【NC Drill】输出钻孔文件：用于生成NC Drill文件，不用于查看。 打孔文件