回焊炉异常问题改善对策回焊炉异常问题改善对策.pdf

迴焊爐異常問題改善對策 1.短路 短路主要是印刷和貼裝過程造成的﹐印刷后出現連錫﹐塌邊以及貼裝壓力 太大引致塌錫﹐從而導致在爐前有短路現象。除此兩種問題以外﹐在回流焊過 程也會出現短路現象﹐其短路的主要原因是保溫時間過長﹐助焊劑流失及在冷 卻區有網子振動或晃動組裝板造成連錫。 (1) ､保溫段溫區時間過長﹐易造成助焊齊失去活性而導致形成錫膏垂流 ﹐ 錫膏垂流是造成短路最主要的原因﹐通常保溫段的時間須保持在 70~90 秒之間﹐ 最高不能超過 120 秒﹐從而減小錫膏助焊劑活性的惡化﹐降低錫膏垂流的形成﹐ 易可避免短路的產生。 (2) ､冷卻段溫區是焊接很重要的區域﹐PCB 板從熔錫區進入此區時錫膏 完全成熔融狀﹐網子稍有振動或晃動組裝板均會使密腳的 QFP 或 PLCC 因錯位 而導致短路產生,因此進入冷卻區後,絕不能晃動或振動組裝板,以避免 IC.CN 的 短路. 2.少錫、虛焊、不吃錫 出現少錫、虛焊、不吃錫這三種異常問題往往與前段工程密不可分，在 印刷過程如出現錫少、漏印等現象時 ，直接會導致三種異常問題某一項.固此印 刷已作出原因分析及改善對策，另外如有來板銅箔氧化，來料異常等均會導致 三種異常問題出現，同樣在回流焊過程中也會導致這三種問題的產生. （1）、少錫 1 在某個要焊接的表面接觸熔融焊接時，只有少量錫膏粘附於焊接表面.其 主要原因回流焊過程中保溫時間太長或太短而造成，時間太長使焊劑失去活性 時間太短或加熱不足，助焊劑就達不至應有的活化溫度，因此保溫區的時間及 溫度要嚴格控制 ，溫度保持在 150℃~160℃ （低於錫膏熔點），時間為 70~90 秒， 最高不超過 120 秒，易可達到應需的效果。 （2 ）、虛焊 虛焊現象比較多 ，如 ：上錫量不足 ，錫膏末充分熔化或是錫膏與元件腳浸 潤不良，另爐溫設定不當均會導致虛焊出現，其中爐溫設定不當主要是在第一 段升溫區和第四段熔錫區。 2.1 第一段升溫區升溫速度不宜過快 ，一般以 1-3℃/Sec 為宜 ，升溫過快焊 錫膏中的助焊劑快速蒸發及過早蒸發，焊錫對鋰盤和焊腳的潤濕時間不足，虛 焊產生的機會將大大增加，因此預熱後升溫速度就控制在 1-3℃/Sec 之間。 2.2 第四段熔錫區虛焊產生一般是因峰值的溫度不足，時間過短，故熔錫 區要保證溫度在 213℃以上，峰值溫度以 220-230℃為宜，整個過程應控制在 50-80 秒之間，最長不能真好哇過 90 秒，以免 SMD 元件和 PCB 因烘烤過度而 受損 ，另外 ，只有在溫度的作用下 ，才能增加錫的流動性 ，從而避免虛焊產生。 （3 ）、不吃錫 這種缺陷主要是焊接的潤濕性並所造成的，一般是屬於回流焊過程中的 熱量不足，如保溫段時間不夠造成回流焊溫度偏低，助焊劑活性不穩定與未完 全揮發而殘留於焊盤之上。 2 3.1.保溫時間不夠是屬於設定溫度不當而導致的，因此在設定保溫式爐溫 時首先要參考其標准而適當設定，其 150℃-180℃時間要取決於標准范圍之內 70-90 秒，最高不可超過 120 秒，此效果最佳。 3.2.回流焊溫度偏低，通常溫度偏低是針對熔錫區而言，熔錫區的溫度決 定錫膏流動性，適當的溫度可使錫膏內部的成份得到更好的分解，活性催化及 氧化，而達到應須焊接效果.相反會使錫膏內部的助焊劑成份得不到充分分解而 導致焊接不良造成不吃錫，因此熔錫區的溫度須控制在其標准范圍內則小. （4 ）、錫未熔（不光澤） 錫未熔就是有錫粉空化不徹底，即是溫度低或時間短，錫粉熔化不夠造成的 不光澤現象，只要在回流焊過程中焊接溫度和時間改善了問題自然會消失，另 外當保溫段區保溫不足，焊錫後也會出現殘留物，焊錫熔化不完全而導致不光 澤. 4.1 熔錫區的溫度與時間是決定焊接性能好壞的條件，一般錫膏的熔點是 183℃，183℃到峰值的升溫速度就控制在 2-3℃/Sec ，焊接時間應在30-70 秒溫 度應在 200℃以上，方可達到錫膏完全熔融，不光澤可解決。 4.2 保溫段溫區的作用是讓錫膏達到回流焊溫度前溫度保持在 150-160℃低 於錫膏熔點，時間應在標准范圍內，以使錫膏完全干燥，保溫時間如時間不足 焊接後出現焊點上有殘留物存在，亮度暗淡、不光澤，同時還出現錫膏熔化不