导热绝缘材料分类概述及典型应用导热绝缘材料分类概述及典型应用.pptVIP

导热绝缘材料分类概述及典型应用 、维护操作性及性价比。 以下这些材料是近年来针对电子设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。基本覆盖了各种使 zso123 用环境和要求，对可能出现的热传导问题都有良好的对策，对电子设备厂家追求的产品高度集成、外观超小超薄等提供了有力的支持。 分类及典型应用： （1）相变导热绝缘材料 利用基材的特性，相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变 ，并在压力作用下流进并填充发热器件和散热器之间的不规则间隙，挤走空气并形成良好的导热界面。从而使材料更加贴合接触表面，同 时也获得了超低的热阻抗，更加彻底的进行热量传导。主要用于CPU、模块电源等。 （2）导热绝缘片 导热绝缘片采 用硅橡胶为基材，填充氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒。这类材料导热效果非常好并具有高等级耐压，是替代硅脂导热胶加云母片或三氧化二