封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807.pdfVIP

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封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807

检 测 报 告R T e s t R e p o r t T C 报告编号: FP-2014-052B21 Report Number D 样品名称: LED 灯珠 Sample Description L 型号规格: TS8366 Model Specification S 委托单位: Title of Client F 检测类别: 委托检测 Service Category 佛山市香港科技大学LED-

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