BGA焊点的失效分析及热应力模拟研究.pdfVIP

-aj-靠性与质量控制 BGA焊点的失效分析及热应力模拟 任辉 杨邦朝 苏宏 顾永莲 蒋 明 (电子科技大学， 成都610054) Grid 摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本 论文采用立体显微镜检查、x—ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响，得出引起焊点失效的主要原 因。在此基础上，采用ANSYS有限元软件，模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应 变行为。研究了影响焊点(鼓形、柱形)热应力应变分布的几个因素(半径、高度、间距)，为在 实际焊接过程中，对从焊点形态的角度控制焊点质量提供了理论依据。同时还研究了两种典型无 作了分析比较。得出Sn95．5／A93．8／Cu0．7焊点的vonmises等效应力应变最大值小于Sn96．5／A93．5 焊点与Sn／37Pb焊点，为电子焊料无铅化材