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BGA无铅化的技术研讨.pdfVIP

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  • 2017-12-19 发布于未知
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BGA无铅化的技术研讨.pdf

    第十四层全国混合集成电路掌术会议论文集 BG A无铅化的技术研究 王智华周桂芬 (北京电子技术应用研究所，北京100800) 摘要：球栅阵列(BGA)是为了实现MCM的高精度、高性能的技术要求而发展起来的新型 器件，随着无铅化焊接期限的临近，本文就有关BGA无铅化的技术及材料的研究进行阐述。 关键词：BGA无铅化 温度 时间 检测 ResearchonBGALead-freeSolder Technology ZhihuaZhou Wang Guifen ResearchInstituteofElectronic 100800) (Beijing ApplicationTechn

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