湿敏零件烘烤条件.pdfVIP

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Device （潮濕/迴流敏感性表面貼著元件的處理、包裝、運送和使用標準） 寫在前面：這篇文章翻譯 IPC/JEDEC J-STD-033B Chapter 4, Drying 原文，該文件提供濕敏元件(MSD) 的處理、包裝、運送和使用標準，也推薦了零件受潮後乾燥的方法。這份文件在 2005 年發行， 比起之前 1999 年的版本已經大幅度的更新了 MSL 零件的烘烤條件，而且也更清楚的定義了重複 烘烤的時間與溫度要求，還特別說明什麼情況下可以使用「乾燥櫃 」來重新設定或暫停暴露車間 時間(floor life) 。 作者目前經營經營【電子製造，工作狂人(ResearchMFG)】部落格，專門發表一些與電子產品製 造業、設計相關的文章，內容包括 SMT 、HotBar 、PCB 、焊錫、塑膠射出、瓦楞包裝紙箱、Rubber keypad…等的相關製程、設備介紹，還有一些與工程相關的信賴度試驗方法。 如果想要看更多關於濕敏零件的文章探討 ，可以參考下列幾篇文章，也歡迎留言批評指教：  關於 MSL 常見的問題  IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件  Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說 J-STD-020  低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題 P 1 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Device （潮濕/迴流敏感性表面貼著元件的處理、包裝、運送和使用標準） 4. 乾燥 下面兩個表格是針對各類濕敏等級以及暴露於大氣濕度 ≦60% RH 情況下 所給予的烘烤選項，經由烘烤所允許的選項可以重新計算車間壽命(floor life) 的時間。如果經過烘烤並密封在有新乾燥劑的防潮袋(MBB)內，保存期限(self life)就可以重新計算。表格 4-1 、4-2 及 4-3 列出了 SMD 封裝元件的烘烤參 考條件。表格 4-1 列出在使用者端的 SMD 封裝元件超出車間壽命或發 生其 他超出濕氣暴露時間情況下重新烘烤的條件 。表格4-2 列出供應商或批發 商在乾燥包裝以前的烘烤條件，以及所允許的最大製造廠暴露時間(MET) 。 表格 4-3 根據 4.1 條款歸納在使用者端重計或暫 停車間壽命計時的條件 。 4.1 曝露於工廠環境後 元件曝露在工廠環境中超過 1 小時，再收到乾燥包裝或 乾燥箱中不一定可以暫停或重計車間壽命，但若條件符合 4.1.2 ，則車間壽 命的計時可以暫停或重計，參考表格 4-3 。 4.1.1 任意時間持續曝露 SMD 濕敏元件僅曝露在 60%RH 以下的工廠環境中， 不論暴露時間的長短，都可以經過適當高溫或低溫的烘烤，依據表格 4-1 就 可以進行迴流焊，或是依據表格 4-2 就可以重新乾燥包裝。 4.1.2 短時間持續曝露 前述僅曝露在 30℃/60%RH 以下工廠環境中的 SMD 元 件，可以使用乾燥包裝或乾燥箱經由室溫來乾燥即可。如果有使用乾燥包裝， 而且總暴露時間不超過 30 分鐘，則原來的乾燥劑可以重新使用。 4.1.2.1 濕敏等級 2-3 濕敏等級 2、2a、3 的元件暴露車間時間不超過 12小時， 只要根據表格 4-3 經過最少 5 倍於暴露大氣的時間乾燥，就足以重設車間時 間。這個方法可以依據 3.3 或是放置在 10%RH 以下的乾燥櫃內來達成。 針對所有暴露沒有超過規定車間時間的元件，使用乾燥包裝或放置在 10%RH 以下的乾燥櫃內，只要符合表格 5-