MD60.72-拥塞专题案例培训教材-20020401-A-1.0.pptVIP

* * * * * 这里需要特别注意：SDCCH拥塞率的分子与TCH不同，是SDCCH占用遇全忙次数。 SDCCH占用失败次数 = SDCCH占用遇全忙次数 ＋ SDCCH信道激活失败（NACK）＋ SDCCH信道激活超时（TIMEOUT）。 这三项内容在话统“SDCCH性能测量”内都有统计。 * SDCCH占用请求统计点：BSC收到Channel-Required后； SDCCH占用遇全忙统计点：BSC发现没有可用的SDCCH信道，无法激活信道。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 模块1下的5小区前3块TRX单板与后三块TRX的上行测量报告数相差太大，可以看出后三块载频板的上行信号电平明显低于前三块载频板。 接收电平等级对应电平值如下： 等级0 ：-110 ～ -100 dBm； 等级1 ：-100 ～-95 dBm； 等级2 ：-95 ～-90 dBm； 等级3 ：-90 ～-80 dBm； 等级4 ：-80 ～-70 dBm； 等级5 ：＞ -70 dBm。 * 在BTS2.0合分路器方式，上行支路采用分路器，分路器最多为一分四，当一小区内TRX载频数超过4个，需要分路器级联，分路器间半刚性连接错误， 导致第二级SPL分路器下挂的TRX接收到的上行信号很差，TCH很难指配成功，因此拥塞率偏高。 正确连接需要从第一级SPL中任意一输出口将信号连接到第二级SPL的输入端即可。 * * * * 因为该基站为靠墙安装，安装时可能震动比较剧烈，导致母板松动也是可能的。 * * * * * * * * * * * * * * * * * 跳频小区的TSC与BCC不一致时，SDCCH占用失败次数增多，但SDCCH拥塞率并不受影响，因为该值的SDCCH占用失败的统计点原因值是“SDCCH占用遇全忙”。 * * * 从TCH拥塞率（包括切换）的公式（第6页）可知，应该登记“入小区切换性能测量”，分析是哪些小区切向该小区指配TCH失败。登记“出小区切换性能测量”没有意义。 * * * * * * * * * * * * * * A接口出现问题: 整个模块的拥塞率比较高，而非个别小区拥塞， * ABIS口与UM口: BSC下发ASSIGN CMD后，基站透传给手机下发指配命令，出现异常： 1、手机MS未收到基站下发的指配命令（ASSIGN CMD)或没收到基站发的UA帧； 2、基站未收到手机所发的SABM帧或指配完成（ASSIGN COMP)，从而引起基站给BSC发指配失败消息（ASSIGN FAIL）。 可通过信令分析仪MA10或K1205，分析所跟踪的ABIS口消息指配失败的原因 * * 基站硬件安装不规范，引起上下行电平不平衡，导致TCH拥塞 1、上行支路：天线--塔放--馈线--避雷器--机顶接头--分路器或CDU--TRX单板 w 分路器级联半刚性电缆连接错误，导致上行电平差； w半刚性电缆扭曲或接头不紧导致 w数据总线问题 2、下行支路：TRX --HPA--合路器或CDU--机顶接头--避雷器--馈线--塔放--天线 w 发射支路存在天馈驻波比告警 w半刚性电缆扭曲或接头不紧导致 w 小区天线连接错误，使得主BCCH所在载频和扩容载频的覆盖方向及范围不同，引起TCH拥塞 * * * * 处理原则： 1、若拥塞率的涨落与载频板信道闭塞有关，则估计与该单板有关，可检查是否存在同频干扰、检查上下行硬件、单板硬件性能； 2、若拥塞率与载频板无关，可能整个小区存在干扰或受地形的影响。 * 判断出指配失败集中在某块TRX板以后，结合： 1、测量报告中手机TA值 2、上下行电平值 3、上下行信号质量 综合分析具体指配失败的原因，需要到近端进行拨测。 * 1、如图中TEI值，可确认SDCCH所在的载频板， 2、从ARFCN射频频点可判断TCH所在的载频板。 * 对同一地点进行拨测方法： 每载频每信道进行拨测，检查是否存在个别时隙、单板无法指配的情况 检查每块载频下行电平是否接近，对于电平明显异常的载频板，可通过更换单板、上下行天馈系统，分段查找异常的原因。 注意：对于使用跳频小区，则需要事先用命令行参数将该小区改为非跳频，便于近端拨测。 * * * * * * * * * TCH拥塞率问题案例 案 例 十 现象描述：在某郊县O2站从开通之后拥塞率（不含切换）就比较高，3％～10％（与话务量成正比），但占用遇全忙拥塞率为0。 1、轮流闭塞2块载频，拥塞率没有改观。 2、其它指标：掉话率偏高（5％左右），干扰带正常。 TCH拥塞率问题案例 案 例 十 分析思路： 1、由于拥塞率不是很高，所以数据问题和硬件故障的可能性不大。 2、干扰