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电磁兼容原理和抑制技术（七） 区健昌 （续上期） 将金属屏蔽体屏蔽效能(SEdB) 和屏蔽泄漏(LdB) 产生的 效应合成起来的方法如下： 前述的讨论均假设屏蔽材料是均质的，且平面尺寸很 (52) 大，所以既无泄漏也不产生边缘效应。但屏蔽体通过狭槽、 应注意方程式(52) 最坏的情况是将所有同相的泄漏效 开关和输入/ 输出(I/O) 电缆的开口会产生泄漏、谐振腔效 应加在一起，然后再和SEdB 同相相加，因为低频率时几乎 应和边界不连续性对场分布的影响将使屏蔽性能受损。于 的相位范围都同相（相参）直到高频时接近随机的相位（不 是可从概念上重新定义由方程(27) 表示的屏蔽效能，用以 相参）。若不发生同相相加（即随机或不相参的合成效应）， 计算非理想的屏蔽性能： 则方程式(51) 中的三个“20”可由三个“10”来代替。但 SE A R B 通常情况只是一个或少数几个泄漏通道占优势，而不是所 = + + - 泄漏效应- 驻波效应 (51) dB dB dB dB 方程式(51) 中的泄漏效应可认为是由任何真实屏蔽中 有的泄漏通道。 存在的下列情况中的一个或多个造成。泄漏效应由下列类 举例说明： 型的泄漏通道产生： 假设在某一频率下，机壳屏蔽材料本身有110dB 的屏 接缝：配合构件、螺钉、折缝、熔焊、铜焊、银焊、 蔽效能，由于在各泄漏点泄漏分别造成屏蔽效能的下降为： 软焊 (1) 滤波器/ 连接器面板=101dB，(2) 通风孔泄漏=92dB，(3) 门：各式门 门泄漏=88dB，(4) 屏蔽面板接缝泄漏=82dB。计算屏蔽体 盖板：活动面板、抽屉 的总泄漏和机壳的合成屏蔽效能。 通风孔：通风、空调、加热 利用方程式(52) 中的后一项计算得出总泄漏效能是 用于下列孔洞：连接器、保险丝、电源线信号和控制 76.8dB。利用方程(52) 的所有项得出SEdB =76.6dB。因此， 电缆、光纤线、电位器、观察窗、状态 在此例中说明机壳基体材料的性能如何并不特别重要，只 指示器、按键、通断开关、控制开关、 要它比最低或最少泄漏点的衰减好上约10dB 就行。为了 对流冷却 说明屏蔽机壳上控制泄漏的重要性，在上例中，若保持总 非均质表面：丝网、屏蔽编织物、网、稀疏表面 泄漏效应不变，我们设法逐步提高机壳屏蔽材料的屏蔽性 由驻波引起的恶化，在较高频率上涉及到在机壳体中 能即逐步提高SEdB 值，应用方程式(52) 计算相应所得的屏 起微波腔体作用的谐振效应，导致在屏蔽机壳内出现性能 蔽机壳的合成屏蔽效能见表2.1。 较差（即屏蔽效能较小）的区域或空间。 该表用来说明SEdB 由60dB 提高到120dB 时，合成屏 SE 仅提高了17.9dB，因此提高屏蔽效能的关键 另一种出现的恶化是由于机壳的角落和锐边处‘场的 蔽效能 dB 增强’，导致在金属突然转折的附近出现高的场电平。场的 在于如何控制泄漏。