lcm不良分析简介.ppt

不良分析手法簡介 內容 LCM各種不良現象 少直線（1) 直線深淺不一（2) 少橫線（3) 橫線深淺不一（4) 缺字（5) 大電流（6) 畫面異常（7) 無畫面（A) 色深（D) 色淡（L) CROSS TALK(CT) 背光不良 靜電黑線＆靜電白線 IC崩裂 裂片（B) BONDING彩虹 LCD汙點氣泡 LCD底色不良 偏光片刮傷＆刺傷 PIN FPC H/S歪斜 LCD內刮＆內污 液晶漏失 銲接短路 封膠不良 噴印不良 LCM不良分析時機 LCM相關材料異常 生產首件檢查失敗 量產自主檢查異常 量產（含PILOT RUN)批量通過率低於LCM製程超基準管制 新材料或新製程實驗失敗 可靠度測試失敗 SAMPLE製作異常 異常處理單 客訴 不良分析儀器或材料 金像顯微鏡 （或偏光顯微鏡或工具顯微鏡） 投影機 三用電表 示波器 LCD掃描機（測短路） IC分離機 IC重工藥水 ACF溶解劑（恆信牌） Z－CHECK量測儀－錫厚量測 SEM掃描式電子顯微鏡 （研發部或廠外） 表粗度分析儀（研發部） 阻抗計（研發部） 高阻抗計（制五部） SAT超音波掃描機(廠外） X-RAY（廠外） DECAP –COB去膠(廠外） EDax—材質分析（廠外） CROSS SECTION(廠外） 製程不良反應流程 QC手法利用 客訴產品電性不良分析流程簡介 製程不良分析步驟 不良現況掌握確認（人、機、料、法）: 調查不良率、不良批次、涉及數量、不良內容明細、發生時機、何人發現、何人作業、使用何設備、相關材料層別、首件與自主檢查與巡檢確認，不良品需做不良位置標示 確認電測機、電測治具是否有問題 金像顯微鏡檢查(異常需拍照）： 1.BONDING精度與導電粒子破裂狀況 2.LCD ITO線路是否有短斷路 3.ACF貼付位置與BONDING面是否有異狀 短斷路確認：以三用電表歐姆檔檢查VDD-VSS或相鄰COM線或SEG線間是否短路（探棒需使用細針型） 動態信號確認：以示波器量測是輸入信號否有波形、BIAS電壓準位是否正常、SEG或COG輸出是否正常（建議INTERFACE加工後再量） ICLCD分離確認：使用ACF溶解劑軟化IC(或使用熱壓分離機），先以金像顯微鏡檢查BONDING區ITO是否異常，再以LCD電測機確認LCD電性，或換新IC再BONDING IC REPAIR: IC浸泡重工藥水後，以金像檢查外觀後再BONDING，層別IC是否已FAIL 廠外分析:( SEM 或IC廠確認) 檢查 Bonding好壞之方法 不良分析之各種記錄或報告 COG前段不良分析記錄表 LCM型號問題點分析及對策記錄表 客訴報告 LCM製程實驗工作報告 工作實驗報告 LCM製程各產品不良分析標準手法 COG產品 COF產品 TAB產品 組立產品 SMT產品 一、少直橫線 原因： 1.LCD短斷路 2.PCB問題（COG除外） 3. Bonding短斷路 4.IC NG 5.Rubber NG（COG除外） 6.熱壓不良 7.組裝不良 （COG除外） 8.熱壓紙不良（COG除外） 9.銲接不良（COG除外） 六、背光不良 原因： 1背光元件不良 2.導光板不良 3.背光組裝不良 4.驅動電壓錯誤 5.焊接不良 6.PCB或LIGHT BAR不良 七、不跳動 原因： 1.雜訊干擾 2.IC不良 3.電測機故障或電測程式錯誤 八、無畫面. 原因： 1.PCB或FPC或H／S不良  2.IC不良 3.LCD短路（蝕刻或組合）