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国外无铅可焊性镀层的发展状况 舻口口∞口zⅧ口。啕 3专题与综述2 b、驴_p、驴、：o}、。：伊廿护驴。 国外无铅可焊性镀层的发展状况 擎明 (上海交通大学材料科学与工程学院／微制造科学技术研究中心) [摘要]近几年，世界范嗣的无铅化运动正冲击着电子行业。这将给包括我国在内的电子行业带来新的机遇，同时也会产 生巨大的压力。我国在无铅化技术方面的研究起步较晚，远远落后于其他国家。不言而喻，在短时问内赶上世界先进国家，完成向 无铅技术的转换，责任重大、任务艰巨。而可焊性镀层的无铅化对于推动整个电子行业的无铅化起着举足轻重的作用。本文将结 的最新动态、存在问题及今后的发展趋势，供国内同行参考。 [关键词】可焊性镀层无铅技术国外动态 将会直接影响电子产品的质量、可靠性、成本乃至整 1．前言 个制造工艺。尽早与世界接轨，解决我国可焊性镀层 长期以来，sn—Pb合金及其镀层以其优良的综合的无铅化技术问题，乃当务之急。 性能以及低廉的成本，被广泛应用于电子连接和组装 用于电子产品的可焊性镀层一般应满足以下几 中，并在长期实践中形成了成熟的生产工艺和完善的 个条件： 性能评价体系。但铅是一种有毒元素，随着大量电子 1)在镀后加工成形时，镀层应不发生龟裂，剥离。 产品的更新换代和电子垃圾的产生，铅污染和铅中毒 2)与对应的无铅焊料具有良好的焊接性和焊接 已经成为危害人类自身健康和生存环境的重要因素。 速度(零交时间小于3秒)。 世界上一些发达国家和地区，以及各大电子制造公司 3)焊接后，要保证长期放置或使用时焊接口的可 已经制定了各自的无铅计划和时间表，在电子制造业 靠性。 实行无铅化已势在必行。而相关的地区立法以及市 4)长期放置或使用，不出现晶须。 场竞争则成为电子产品无铅化最直接的推动力。特 5)电镀成本较低，电镀工艺简单，镀液易于维护 管理。 别是欧盟WEEE／RoHS法案的通过并将于2006年7 月1日的实施，更使全世界都感受到了无铅化的紧迫。 经过近几年的研究，无铅可焊性镀层的研究与应 中国首部防治电子信息产品污染环境法规《电子信息 用已有了较大的发展，归纳起来主要有两大体系：以 产品污染防治管理办法》也即将实行。我国是电子产 品生产和消费大国，加之世界电子制造中心向我国的 等多层预镀Pd系镀层。 转移，在2010年前后我国的Ic电子产品的产量将会 2．Sn系无铅可焊性镀层 达到世界产量的35％“。这使我们面临前所未有的铅 污染压力，而我国无铅化研究起步较晚，所以积极开 展无铅化研究显得尤为重要。 可焊性镀层在电子产品中应用极为广泛，从倒装 镀药品和工艺，部分也得到了实际应用。各Sn系无 芯片(FlipChip)上的电极凸点、引线框架的外腿，到各铅可焊性镀层与以往sn—Pb合金镀层的特性比较请 种BGA基板、印刷电路板、接插件上的焊点无不需要 参见表1，总体上说，综合性能均不如sn—Pb合金镀 可焊性镀层。因此，可焊性镀层的无铅化是电子产品 层，仍属于试生产阶段，在实际应用当中出现的问题 无铅化的关键技术之一，如何选择无铅可焊性镀层， 较多，需要不断的改进完善。 2 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集 表1各种sn系无铅台金镀层与以往sn—Pb的基本特性比较 台金镀层 Sn—Pb Sn—Cu Sn—Bi Sn—Ag 纯Sn 组成(w