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常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 * * 一、基本理论： 二、关键控制项目及重点注意事项： 三、常见问题与解决方法： 沉铜基本流程 上板→膨胀 →二级逆流水洗→除胶渣→二级逆流水洗→中和→二级逆流水洗 → 除油 →二级逆流水洗 → 微蚀 → 二级逆流水洗 → 预浸 →活化 → 二级逆流水洗 → 加速 →纯水洗 → 化学沉铜 →二级逆流水洗→出板 基本理论 除胶渣 ? 为什么要做除胶渣？ ? 钻孔后孔壁上留下树脂残渣； ? 钻孔高温使树脂表面光滑，影响化学铜沉积结合力； ? 树脂粘在内层表面，影响孔壁与内层导通。 除胶渣的方法 ? 碱性高锰酸钾去钻污流程： ? 溶胀（Swelling）： 利用溶剂渗入孔壁的树脂内，令其膨胀，疏松环氧树脂。 ? 除胶渣（Desmearing）： ? 4MnO4-+C（树脂）+4OH-→ 4MnO42-+ CO2↑+2H2O（主） ? 2MnO42-+OH-→ 2MnO42-+ 1/2O2+H2O ? MnO42-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 ? MnO42--e MnO4-（再生反应） 通电 （副反应） 中和