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完整封装形式 Package Type
《封装形式 Package Type》
《功能索引表》中封装形式
标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）；
标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封（SP）；
标为S的电路为贴片封装（SO、SS、SM、SN、ML）。
1.???? 8-DIP (8引脚双列直插塑封，-P)
2.???? 18-DIP (18引脚双列直插塑封 ，-P)
3.???? 28-DIP (28引脚双列直插塑封 ，-P)
4.???? 28-SDIP (28引脚窄体双列直插塑封 ，-SP)
5.???? 40-DIP (40引脚双列直插塑封 ，-P)
6.???? 8-SOIC (8引脚 窄体表贴封装150mil，-SN) ?
7.???? 8-SOIC (8引脚 中体表贴封装208mil，-SM)
8.???? 18-SOIC (18引脚表贴封装 ，-SO)
9.???? 28引脚表贴封装 ：-SO
10.???? 28引脚表贴封装 ：-SS
11.???? 28引脚表贴封装 ：-ML
?
12.???? 44-TQFP(44引脚 表贴封装，-PT)
13.???? 44-MQFP(44引脚 表贴封装，-PQ)
14.???? 44-PLCC(44引脚 表贴封装，-L)
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