无卤素软性印制电路板材料介绍研究.pdfVIP

无卤素软性印制电路板材料介绍 广州联茂电子科技有限公司 杨海滨。 摘要：近年来，环保问题在全世界范围内受到了普遍关注，软性印制电路板行业也积极采取了相应 的对策以开发符合市场需求的产嘉。本文介绍了无卤素材料的阻燃方法，并以广州联茂电子科技有 限公司开发的无卤素软性印制电路板材料为例对其特性加以介绍。 Cover 关键词：无卤素FOOL Iay阻燃性能 of FreeFPCMaterial Introduction Halogen Haibin Yang ITEQ(Guangzhou)Corporation is attentioninthe flexible Abstract：Inleeent beinggiven{；lOSe world，an(1 years，enviromemalpn)teetion circuit hasbeen meamires“1new nlal’ket printed in(1ustlT taking developproductsmeetingrequi,‘emeflts． of fieeFPC introdm：esthe of This describesflame method material，and paper retarding halogen properties ITEQ’sconespondingproducts． FreeFCCL Words：Halogen Covel’layFlammahilityProperty Key 1．前言 近年来，环保问题越来越受到社会各界的重视，很多周家和地区均制定了相应的法律法规，最 为重要的是欧盟的WEEERoHS法令．一些大的公司甚至制定了更为严格的标准．如SONY的 SS一00259。在FPC业界，为了保证材料的uL阻燃等级，一直使用含溴的阻燃性物质，然而废弃的 电子电器在焚烧时会产生有害的二咏因，从而危及环境和健康，因此，越来越多的设备厂商采用无 卤FPC。 目前，众多的FCCL厂商均在开发和完善无卤材料，广州联茂电子科技有限公司亦已开发出无 卤FCCL与Coverlay材料并向市场供应。 2．无卤材料的卤素含量标准 无卤制料并非材料中完全不含卤素，而是卤素的含量控制在一定的较小的范同内。JPCA在 1)。 JPCA—ES01—2003中对此作了明确的规定(见Table 94 V-O级阻燃效果，故无胶材本身即为无卤材料，而本文所介绍的主要是指有胶材料的无卤化。 。作者简介：杨海滨，男，33岁，硕士学历，2000年毕业于中山大学，目前在广州联茂电子科技有限公司从事FCCL 研发工作。 ．．237．． TableI The ContentStandard Halogen Element Content(ppm) Cl ≤900 Br