深圳某企业品质改善报告.pptVIP

提纲 总述： 本次报告主要就： 1：2010年12月，2011年1月的品质状况， 2：2011年1月对制程中存在的关键不良项目改善措施， 3：温控产品测试情况， 4：关键项目（电镀件，堆拉情况）的持续深入改善， 5：2010年12月会议主要问题点的改善进程 共五个方面作出报告。 主要涉及产品为SLD-118A美的产品线。 提纲 2.1.1：2010年12月来料品质状况： 2.1.2：2010年12月产线制程不良（关键性能项目）： 2.1.3：2010年12月客户投诉及整改情况： 一、原因分析： 1. 离合杆偏位与蒸汽盒干涉现象：根据技术部分析认为，离合杆模具较长时间未修整，导致1-1,1-2离合杆模具出现错位现象（图一），尺寸不符导致装配后离合杆偏斜。 一、原因分析 1、SLD-118A干烧不断电现象：L端直通，外触套插脚装配时未左右分开，单边下压后出现触片倾斜现象（图二），导致倒钩处与弯片勾住造成直通（图三）； 二、改善措施及效果验证 一、原因分析 2.2.1：2011年1月来料品质状况： 2.2.2：2011年1月产线制程式不良（关键性能项目）状况： 2.2.3：2011年1月客户投诉及整改情况： 提纲 3.1.1：原因分析 通断电不良： 基本表现为：相线触片倒勾处尺寸达不到图纸要求，造成与弯片勾住引起不断电（图八）。 原因分析： 1.铜材料硬度分布不均匀，导致冲床冲压时，产品尺寸不稳定， 2.产品此处倒勾结构设计不是十分合理。 3.1.2：原因确认 3.1.3：改善措施、进度及效果验证 提纲 3.2.1：原因分析 瓷棒低： 基本表现为瓷棒与干烧金属片的间距过大，大于0.8mm-1mm左右。 原因分析： 1.为外购件瓷棒普遍尺寸不足引起， 2.检验标准公差要求偏大 都在下公差范围左右时，造成部分产品瓷棒低，进而存在干烧不断电的隐患。 3.2.2：原因确认 3.2.2：改善措施、进度及效果验证 提纲 提纲 2011年1月电镀件改善工作： 1：要求供应商标准化文件--电镀加工流程图(镀银)。 2：要求供应商标准化文件--镀银产品QC工程流程图。 3：要求供应商标准化文件--表面处理作业指导书。 4：更加细致的产品留样。 2011年1月电镀件改善工作： 1：要求供应商标准化文件--电镀加工流程图(镀银)。 2011年1月电镀件改善工作： 2：要求供应商标准化文件--镀银产品QC工程流程图。 主要为增加了表面处理中管理办法中的管理规格及标准 （增加了新的保护剂配比及处理时间要求） 2011年1月电镀件改善工作： 3：要求供应商标准化文件--表面处理作业指导书。 2011年1月电镀件改善工作： 4：更加细致的产品留样。 a:增加产品留样频率—由原有的每月和/或工艺更改后留样 改为每批次留样。 b:加强批次与批次之间，每周，每月，产品留样的外观对比。 小结： 由于电镀件产品的特殊性。 因此，在该类产品的品质管控方面，我们更注重与供应商研究探讨，并需要长期保持高度的警惕性。 5.2 堆拉现象改善 目的： 降低由于堆拉现象引起的干烧片，蒸汽片等变形问题，造成对温控器产品性能的影响。 最终改善措施： 自动化流水线的投入使用。 预计完成时间：预计4月份可上线 临时处理方案： 1.不合格品的摆放和返修后产品的检验及摆放： ①不合格品一律按干烧片向上水平铺放于不良品专用框内，如需叠放，则在下层铺放一层瓦楞纸后在进行第二层摆放。 ②返修后产品需经在线测试检验后(从第一道检验开始)方可进行包装，再检时不可倾倒 2.流水线产品流转：按干烧片向上水平流转，不可堆叠。 提纲 6 ：2010年12会议问题点跟进 5：关键项目的持续改进 5.1 电镀不良改善的持续跟进 堆拉现象改善 5.2 溢水不良改善的持续跟进 5.3 5：关键项目的持续改进 5.1 电镀不良改善的持续跟进 堆拉现象改善 5.2 溢水不良改善的持续跟进 5.3 5.3 溢水测试不合格改善 原持续改善进程计划表 刘新礼,王慧东， 阮道红 ?对试产产品进行改进效果确认 ? ? 王慧东 ?执行改进方案――试产 ? ? 刘新礼 ?确定方案 ? ? 王慧东，阮道红 ? ? 制作手版并对手版进行测试确认 刘新礼,王慧东 ? ? 设计新的改进方案 工作内容 责任人 3月 2月 1月 1