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●射频溅射 ●磁控溅射 射频溅射： 用交流电源代替直流电源就构成了交流溅射系统，由于常用的交流电源的频率在射频段（ 5~30MHz ）所以这种溅射方法称为射频溅射。 射频溅射 射频溅射几乎可以用来沉积任何固体材料的薄膜，获得的薄膜致密、纯度高、与基片附着牢固、建设速率大、工艺重复性好。常用来沉积各种合金膜、磁性膜以及其他功能膜。 在直流射频装置中如果使用绝缘材料靶时，轰击靶面得正离子会在靶面上累积，使其带正电，靶电位从而上升，使得电极间的电场逐渐变小，直至辉光放电熄灭和溅射停止。所以直流溅射装置不能用来溅射沉积绝缘介质薄膜。为了溅射沉积绝缘材料，人们将直流电源换成交流电源。由于交流电源的正负性发生周期交替，当溅射靶处于正半周时，电子流向靶面，中和其表面积累的正电荷，并且积累电子，使其表面呈现负偏压，导致射频电压的负半周时吸引正离子轰击靶材，从而实现溅射。由于在靶上会形成负偏压，所以射频溅射装置也可以溅射导体靶。 射频溅射使用交流电源而不是直流电源的原因？ 两极间接上射频（5~30MHz，国际上多采用13.56MHz）电源后，两极间等离子体中不断振荡运动的电子从高频电场中获得足够的能量，并更有效地与气体分子发生碰撞，并使后者电离，产生大量的离子和电子，此时不再需要在高压下（10Pa左右）产生二次电子来维持放电过程，射频溅射可以在低压（ 1Pa左右）下进行