精选自动耦合开发评估2.pptVIP

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  • 2018-01-05 发布于湖北
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精选自动耦合开发评估2

Copyright higet Corporation 2009 自动耦合与激光焊接工艺开发阶段总结 2010-11-10 幸华彬 钟 程 * 根据幸工之前的一些总结,我在此基础上进行一点补充,用于指导公司自动耦合焊接设备的选型及采购。 * 自动耦合设备导入效益分析: 首先:自动耦合焊接设备的导入建议定位于高端器件的制作。 可以应付各种高端器件特殊和高要求的封装焊接需求,如6G OSA等; 自动化的耦合焊接,排除操作人员的人为因素,保证了极高的产品一致性; 高质量的焊接水平,能有效的保证产品的TE指标; 低的PWS,保证了高水平的器件一次成品率; 实现耦合焊接的数字化监控,提高了产品过程监控能力,并有利于问题现象分析; 设备功能集成化,取代目前传统的传送带耦合方式, 极大的缩小了占地面积和人工投入成本。 不建议用于低端产品制作的原因: 因为低端产品工艺要求不高,相对人工成本来说,投入此设备, 短期内回报效益不明显。 工艺要求较低的器件封装,自动耦合焊接工艺在工时及品质提高方面上无明显优势。 * 目前我们的设备选型定位于4家供应商:和椿,骏和,FTD,久下。   久下 FTD 骏和 和椿 技术背景 其提出的相关的合格率指标及相关参数指标等跟理论及现实不符,给出的数据是没有经过

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