《MEMSCAD》结业考试内容修改版.docVIP

平时上课出勤及表现（20%） 实验课出勤/实验结果检查/实验报告/期中测试（30%） 课程结业试题 理论/设计/总结报告 （50%） 课程最终成绩 上面表格为该课程最终成绩记入方法。 2012/2013学年 第2学期 《MEMS CAD》课程结业试题 学 院： 电子与计算机科学技术学院 班级及学号： 姓 名： 本结业试题包括： 一、理论部分； 二、综合设计实验部分； 三、本课程主要内容总结报告。 理论试题部分 （40分） 综合设计实验仿真部分 （40分） 课程总结报告 （20分） 总分 提交截止时间：2013年5月20日中午12：00点。 任课教师：谭秋林 E-mail: tanqiulin.99@163.com 2013-5-10 一、理论部分 1、按您的理解，请阐述运用ANSYS软件进行分析求解问题的基本步骤和思路。结合本专业，谈谈其在所学专业中的应用。 （10分） 2、分别阐述INTELLISUITE和 L-EDIT软件在微电子学专业中的作用和能完成的任务。说明用INTELLISUITE软件分析仿真工程问题时的基本步骤。 （16分） 3、请阐述用完全法（Full）MEMS CAD技术的发展情况，目前中国与欧洲等发达国家存在的差距和需解决的技术瓶颈问题。 （8分） 二、请您针对本课程主要内容拟写总结报告，报告的第一部分为本课程的主要内容总结，第二部分请您谈谈你对本课程学习的认识与体会。本题要求图片不能太大，该题总页数不能超过6页。 （20分） 三、综合性设计实验： （与第二题，任选做一题） （a）正视图 （b）俯视图 图1 高量程加速度传感器结构 图2 结构截面图及参数说明 题意：上图为一高g值加速度传感器结构示意图，四端固支梁岛结构截面图如图2所示，各结构参数定义如下： 梁长； 梁宽； 梁厚； KOH腐蚀深度； KOH腐蚀形成111与100的夹角θ，； 质量块长/宽； 质量块厚H，； 质量块下表面边长s，； 梁 质量块 边框 长度 （a1） （a2） （h1） （a2） （） （） 底部 宽度 （c2） 结构整体 长度/宽度 尺寸 （μm）600 1050 80 1050 598 395 800 577 3850 单晶硅的材料参数 参数 （Kg/um3） EX（N*um-2） PRXY 硅 2．33*10-15 1.7*105 0.3 求解： 1）建立高g值传感器模型； ------------（10分） 2）对模型加载边界条件全约束和150000g的加速度，然后进行ANSYS求解分析，查看结构各部分的受力状况； ---------（10分） 3）求解六阶模态，并在word文档中保存其前六阶模态云图； --（10分） 4）采用完全法对高g值加速度传感器模型进行瞬态分析。在结构敏感方向上（Z方向）20μs的冲击加速度，值为200000g。将载荷分为50个子步，画出其敏感质量块端部的最大位移曲线。 ----（10分） 一、理论部分 1、按您的理解，请阐述运用ANSYS软件进行分析求解问题的基本步骤和思路。结合本专业，谈谈其在所学专业中的应用。 基本步骤和思路： 通过对问题描述的分析和构思，对要建立的模型有一个整体的框架，对如何建立，怎么样建立要有充分的认识； 做好分析工作后，才去适当的方法，建立实体模型。建模方法有自底向上（首先建立关键点，用这些点建立线、面等）和自顶向下（首先定义体（或面），然后对这些体或面按一定规则组合得到最终需要的形状）； 对模型进行网格化分，形成有限元模型。其中网格划分包括自由式网格划分和映射式网格划分； 对有限元模型施加约束与载荷进行求解分析，其中包括静力学分析，模态分析以及瞬态分析等； 进入后处理器，获得计算结果，并对结果进行分析与观察。 ansys在微电子学专业中的应用： ANSYS是一个通用的有限元分析软件，它的能用性就表现它多种多样的分析