系统芯片的软硬件协同测试方法研究.pdfVIP

第29卷第4期增刊 仪 器 仪 表 学 报 voI．29No．4 2008年4月 ChineseJoumalofScientificInstrument Apr．2008 系统芯片的软硬件协同测试方法 宗竹林 郑颖熙 刘伟 何春 (电子科技大学电子科学技术研究院成都610054) 摘要本文通过对一款系统芯片——Cc洲P雷达信号处理电路的功能测试平台的搭建，介绍了一种实现系统芯片功能测试的 方法。该方法采用软硬件协同测试的思想，将计算机界面软件、PCI接口卡和系统测试板有机的结合起来，通过对计算机界 面软件的控制来商效的完成系统芯片全部功能的测试。 关键词 软硬件协同测试系统芯片雷达信号处理电路测试平台 methodof on Hardware／Software Co—Testing SystemChip Zhuli