印制板设计与布线-PPT.pptVIP

印制板设计与布线;3.1 设计的一般原则;3.1 设计的一般原则;在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板： (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。 (2)要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4)要求高可靠性。 (5) 简化印制电路板布局和照相底图设计。;为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路 印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。 ;3.12 坐标网络系统;3.1.3 设计放大比例;3.1.4印制电路的生产条件;3.1.6设计印制电路板所需的设计文件 ; (a) (b) 图3－1 布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例 (a)孔径(mm)； (b)导线宽(mm);3.2 设计应考虑的因素;3.2.2 表面镀层和表面涂覆层得选择; 4）镀镍再镀金 镍的厚度应不低于5μm，金的厚度一般不大于1μm， 5）其他金属镀层 镍上镀钯、镍上镀铑、镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等，都可作为印制电路板的电接触镀层。;2. 非金属涂覆层;3.2.3 机械设计原则;3.2.4 印制电路板的结构尺寸;3.2.5 孔;2.间距 孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。 3.印制电路板边缘的距离 孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于 印制电路板的厚度。 4.金属化孔孔径与印制电路板的厚度比 孔径与板厚之比一般不应小于1/3。 5.形孔 除特殊要求外，一般应避免设计异形孔。;3.2.6 连接盘;2.连接盘的形状 根据不同的要求选择不同形状的连接盘。圆形连接盘用的最多。有时，为了增加连接盘的黏附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形等连接盘。; (a) (b) (c) (d) 图3－3 连接盘的形状;3.2.7 印制导线;2.印制导线的宽度 印制电路板的电源线和接地线的载流量较大，必须有足够的宽度和厚度。有关载流导线的设计，将载下一节中叙述。 3.印制导线的长度 由于导线的寄生电感和电容与导线的长度成正比，所有的导线都应尽可能短。 ;4.印制导线的间距 相邻导线间的最小间距主要取决于下列因素： 1）相邻导线的峰值电压； 2）大气压力（最大海拔工作高度）； 3）所采用的表面涂覆层特性； 4）电容耦合参数等。;3.2.8 印制插头;3.2.9 电气性能;印制导线的电阻随温度升高而增大 R1=R0[1+CT(T1-T0)];2.金属化孔电阻 金属化孔电阻值与 孔径大小、 镀层厚度、 印制电路板厚度有关。;对于1.6mm厚的双面印制电路板，金属孔的电阻一般应小于0.5 mΩ。对于同样厚度的多层印制电路板，金属化孔的电阻应小于0.3 mΩ，才能保证内层互连的可靠性。;4.电感 （1）直线电感 印制导线可以近似的看作是矩形导线，其电感的计算公式为： ;（2）多匝圆形螺旋线圈的电感 多匝圆形螺旋线圈的电感可由下式计算： ;（3）正方形螺旋线圈的电感 正方形螺旋线圈的电感大约是圆形螺旋线圈的1.2倍。用下式计算： （μH ）;3.电容 印制电路板基材与双面的印制导线，可看作是一个电容器，其电容可用平板电容器的计算公式粗略地计算：;5.衰减与损耗 高频传输线的衰减与损耗主要由印制导线的集肤效应、介质损耗和电能的辐射产生。为了减小集肤效应损耗，应采用介电常数较低的基材；在给定特性阻抗的情况下，使用较宽的印制导线。 ;6.载流量 载流导线中的电路比信号线中的电流可能要大若干个数量级，因此，在设计载流导线时，要考虑电流产生的温升或热耗，并由此确定导线的宽度和厚度。;图3-8 印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系;（3）双面或多层印制电路板的导线温升 通常采用以下两种估算法计算温升。 1)方法一：估算每个单层的温升，然后再把每个单层的温升相加。 2）方法二：用下式计算温升： ;3.2.10 可燃性;4)设置保险丝，或具有相似功能