LED芯片检测分选装备国产化指日可待.docx

据悉，我国LED产业起步发展比较晚，芯片的测试与分选技术主要依赖进口，虽然单元技术的水平已经达到一定程度，但成熟的LED芯片的自动分选设备还没能问世。而一旦将LED芯片自动测试与分选设备产业化后，将填补国内芯片测试分选装备供应市场的空白。具有创新的、有自主知识产权的核心技术历来在外延、芯片产业化中占有至关重要的地位，而作为芯片产业“瓶颈”之一的芯片测试与分选技术首先在东莞得到破解。LED芯片检测分选装备国产化指日可待吴涛东莞华中科技大学制造工程研究院受艺，当前的LED芯片还限于外延材料制备工子产品制造商提供半导体装备设备及材料。目前，在检测与分选设备方面，ASMPT拥有从晶圆芯片扫描设备WS896，芯片分类设备MS810，AS899，ASS899IS，MS899DL/MS899DLA等一系列产品，提供全自动芯片分类，自动上下晶圆框，自动更换晶圆框等，最快分拣周期为190ms，是国内市场上主要的设备供应商之一。长洛精仪国际贸易（上海）有限公司以代理LED、LCD、SEMI等高科技产业制造所需之设备，耗材为主营业务。目前，该公司提供ChipCounter/FS-CPC-T1晶粒计数器，LEDA-8SPowa半导体晶圆针测设备，LED晶粒针测设备LEDA-8SEVA-3GProbeStation，LED高速晶粒挑拣设备LEDA-PNPM6600High-SpeedMappingSorter等系列设备，拥有全自动化角度校正，上下料，上下框等能力，最快分拣周期达到200ms，是国内市场上主要的设备供应商之一。威控自动化致力于精密机械设计，电路及程序设计，视觉系统开发，机电系统整合，安装施工等。目前，公司研发及制造精密高速的固晶机，晶粒分类挑选机，晶圆点测机及晶圆外观检测机，广泛应用于LED光电及半导体相关产业。LED芯片分选机（LEDChipMappingSorter）LS-326，ls360，PB220，PB-260LED晶粒检测机，LS-520IC全自动晶粒分类挑拣机。检测产能达到20k/h，分类Bin数达到100，产能达到18k/h，是国内市场上主要的设备供应商之一。谱微光电科技有限公司是一家设计、研发与制造高亮度LED芯片行业与半导体行业自动化测试设备的公司。目前已开发出PTW7200型芯片自动分选机，分选速度达到2000UPH，目前未见到厂商使用报告。很难满足光电特性的一致性要求，在投入后续封装之前，必须要进行严格的测试与分选。当前，国内的自动化芯片测试与分选设备基本依赖进口，以致芯片的检测与分选已经成为众多芯片厂的产能瓶颈，迅速研制并推出自主知识产权的芯片检测与分选设备是LED照明产业发展的急迫需求。测试与分选设备发展现状目前，国内LED芯片的测试分选设备主要由台湾地区、香港厂商提供，国内还没有能提供类似设备的厂家。ASMPacificTechnologyLedASMPTASM太平洋科技有限公司是全球最大的半导体二极管行业的继承和封装设备供货商，为跨国芯片制造商，独立继承电路装配工厂和消费电26FORTUNEWORLD2010.01深圳市矽电半导体设备有限公司是一家由海外博士创办的高科技公司，公司引进国外先进技术，专业研发、生产各种半导体设备。目前规模化生产的设备已有各种型号的探针台（英文名ProberStation，中文名又称中测台、点测台）、倒片机、激光打标机、焊卡台等，同时为客户提供产品及相关配件的订制服务及芯片测试的全方位解决方案。中电45所是国内开发半导体及电子器件加工设备比较有实力的单位，开发了DB-8002S型LED自动捡片机，其工作流程是先全片扫描，后逐一拾片，捡片等级可选择划分，并可存储读取详细的统计数据，但是其技术指标相对较低，拾片速度较慢，拣片精度和定位精度不是很高，而且所使用的晶圆尺寸也偏小,只有2～3英寸，而如今很多晶圆尺寸达到4英寸，甚至6英寸。北京科技大学的郗安民、朱欣昱等于2007年开发出了一套全新的LED芯片分选设备，他们大胆放弃了国外的摆臂式分选方案，而是创新的设计开发了直接用顶针将芯片顶至另一膜片上，两膜片平行放置，并制造出了实验样机，但在市场上尚未见到该机使用情况。另外，大赢数控设备（深圳）有限公司(HugeWinnersCNCSystem(Shenzhen)Co.Ltd)也在开发LED分选设备，但是由于核心技术难以突破，关键部件难以设计，尚未研制出满足要求的产品。除了上述厂商之外，目前国内尚无同类产品出现。HighPower测试方面，因为晶粒普遍都用表面粗化来增加效率，使用积分球测光通量渐为趋势。Multi-chip因测试的产量高，可节省时间，也多家公司使用中。至于Flip-Chip测试为特例，LED发光面朝下、Pad面朝上，需要针对中间多了一层介质(膜)做校正。使用ProbeCar