新型沉银工艺的生产经验及特性研究.pdf

Productionnction ananderlormanceC11aracterizaticharacterizati(口口nola exoerienceperienceperf日 silver novelimmersion 新型沉银工艺的生产经验及特性 Code：S·049 Paper 姚永恒，范崇伦，关力，肖喜平，谈国志，K．Wengenroth，J．Abys Enthone Electronics Inc．，Cookson West 065 Haven，CT16，USA 永仓雅之，佐佐木忠，木内诚一，熊谷博之，户田颞 MeltexInc．电邮： yhyau@cooksonelectronics．com 作者简介 姚永恒，在国立台湾大学获得化学工程学士学位，在Delaware大学取得化学 工程博士学位，同时兼修材料科学专业。取得博士学位后，姚先生进入伯利 恒钢铁公司的研究发展部从事各种电镀工艺以及涂层产品的研究，包括锡、 锌以及锌镍合金；然后进入美国朗讯科技公司的光电子部从事激光泵材料的 可靠性研究。姚先生最近加入确信电子从事印制电路板最终涂层的研究工作。 姚永恒先生在涂层及表面处理领域发表技术论文达10多年。 摘要：延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介，本文着重于介绍该工艺配合水平线作业 的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性。同时文章也讨论了目前在一般化学沉银工艺共有的几个 可靠性问题，如“贾凡尼效应”，焊接强度以及BGA焊接强度。研究表明阻焊油墨的侧蚀不是发生 “贾凡尼效应”的必要条件，沉银厚度才是最直接的原因。在锡铅和SAC305合金焊接面的剪切强度 焊接强度和可靠性的“平面”微空洞。 Abstract：This the in horizontallinestodemonstrateits Paperpresentsproductionexperiencetypical robustness．Inaddition．severalissuesknowntocommonimmersionsilver are reliability processdiscussed； andBGAsolder ItiSfoundthat attack，solderioint ioint includinggalvanic strength integrity． galvanic attack iSnot causedsoldermaskundercut．butis relatedtosilverthickness．The necessarilyby directly shear attheinterfaceofbothSnPbandSAC305 iS ofthesilverthicknessf0．05 strength alloyindependent to0．5 ofPb-freereflOW tothree voidsthatare Um)and