8-第六章溶液镀膜法.pptVIP

* 第六章 溶液镀膜技术 溶液镀膜是指在溶液中利用化学反应或电化学反应等化学方法在基片表面沉积薄膜的技术。 溶液镀膜技术不需要真空条件，设备仪器简单，可在各种基体表面成膜，原料易得，在电子元器件、表面途覆和装饰等方面得到广泛应用。 ★ 化学反应沉积 ★ Sol-Gel技术 ★ 阳极氧化技术 ★ 电镀技术 ★ LB技术 溶液镀膜技术——化学镀膜 ★ 化学镀膜 化学镀膜 化学镀膜是指在还原剂的作用下，使金属盐中的金属离子还原成原子，在基片表面沉积的镀膜技术，又称无电源电镀。化学镀不加电场、直接通过化学反应实现薄膜沉积。 化学镀膜与化学沉积镀膜的区别： 化学镀膜的还原反应必须在催化剂的作用下才能进行，且沉积反应只发生在基片表面上。 化学沉积镀膜的还原反应是在整个溶液中均匀发生的，只有一部分金属在基片上形成薄膜，大部分形成粉粒沉积物。 溶液镀膜技术——化学镀膜 化学镀膜是在催化条件下的氧化还原过程。 自催化 催化剂是指能提供或激活化学反应，而本身又不发生化学变化的物质。 自催化是指参与反应物或产物之一具有催化作用的反应过程。 化学镀膜一般采用自催化化学镀膜机制，靠被镀金属本身的自催化作用完成镀膜过程。 通常所谓的化学镀膜均是指自催化化学镀膜。