硬件详细设计书.doc

深圳市双合电气股份有限公司 文 档 编 号 版本号 密级 文档编号 Vx.x 密级 文档名称 硬件详细设计书 日期 年-月-日 硬件详细设计书 文档作者： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： 深圳市双合电气股份有限公司 文档历史发放及记录 序号 变更（+/-）说明 作者 版本号 日期 批准 1 修改文档中出现的公司名称 熊彬 D/1 2010-03-30 文档简要功能及适用范围 文档的简要功能 [硬件详细设计涉及到系统中的每一块功能模块设计，设计者应从系统中分解出每块功能模块的需求、功能、性能、开发环境、设计思想、质量目标。] [本文档的简要功能说明。] 文档的适用范围 [本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。] 目 录 1、 引言 5 1.1 功能模块名称 5 1.2 术语和缩略语 5 1.3 参考资料 5 2、 功能模块设计 6 2.1 功能模块需求规定 6 2.2 功能模块功能要求 6 2.3 功能模块性能指标 6 2.4 功能模块开发环境 6 2.5 功能模块设计思想 7 2.6 功能模块质量目标 7 3、 功能模块划分 8 3.1 功能模块结构框图 8 3.2 功能模块逻辑框图 8 3.3 功能模块及功能 8 4、 功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计 9 5、 功能模块中电源设计 10 6、 功能模块工艺结构设计 11 7、 功能模块测试设计 12 8、 功能模块出错处理 13 9、 功能模块调试与测试方法 14 9.1 调试方法 14 9.2 测试方法 14 引言 功能模块名称 [说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号，或各部分的文件名和版本号。] 术语和缩略语 [对文中使用的术语和缩略语进行说明。] 缩略语/术语 全 称 说 明 参考资料 [编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。] 功能模块设计 功能模块需求规定 [说明对本系统中对于功能模块的主要的功能性能要求。] 功能模块功能要求 [列出功能模块所有的外部功能] 功能模块性能指标 [列出功能模块性能指标要求和有关的标准性文件。] 功能模块开发环境 [详细说明开发和调试/测试功能模块软件所需的硬件环境和软件环境。] 功能模块设计思想 [针对需求，说明功能模块设计思想和实现方法。] 功能模块质量目标 [从开发到最终产品化，预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。] 硬件版本数 BOM版本数 ECR数量 功能模块划分 功能模块结构框图 [功能模块中硬件模块框图及板内各模块的联系及功能] 功能模块逻辑框图 [板内逻辑框图和相应的文字说明] 功能模块及功能 [对系统中所有功能模块正式命名，并分别说明这些功能模块对应的功能、约束及原理图、设计描述(包括涉及到的相应的计算参数、技术指标、状态机转移图、真值表、地址分配、时序图、寄存器逻辑等功能描述)；模块内部的数据流框图；模拟信号提供特性计算：信号特征量、带宽、信噪比等；关键部件（芯片或模块）本身性能或使用情况的详细描述。] *上述设计描述中的具体内容可根据不同的硬件设计进行描述，如具有特性设计描述中提到的功能描述，必须进行说明。 功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计 [从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等，这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。系统的性能从板开始设计] 功能模块中电源设计 [详细描述功能模块的供电设计思想和具体实施方法，并列出各电源模块的要求性能指标，如效率、纹波、功耗概算等。并且电源设计中要包括可靠性设计、冗余设计。对于直接引入的电源的可靠性设计。] 功能模块工艺结构设计 [为适应整个系统的工艺和结构提出设计要求。包括PCB设计约束（PCB约束需要描述针对当前的板子的一些特殊要求，如小信号、差分信号、频率等布线时需要特殊注意的地方给出相应的说明）及PCB模板文件、电气约束等。] 功能模块测试设计 [从设计的角度考虑功能模块测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法，包括功能模块的输入信号测试、内部数据流的测试、输出信号测试，如对于CPU板测试其内存（RAM、SRAM SDRAM）、FLASH、 BUS等；接口对RS232、RS485、LAN口、ISA 、DRAM（双口RAM）等测试；IO板加载据功能要求的输入信号测试输出信号是否满足功能模块功能] 功能模块出错处理 [用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时，功能模块输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。] 功能模块调试与测试方法 调试方法 [简要说明功能模块开发过程中的基本调试方法。