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CHIC艺-SEED灵巧象素中CMOS集成电路研究
曾庆明 李献杰
专用集成电路国家级重点实验室,电子工业部第十三研究所,石家庄市,050051
一 引言:随着信息产业的飞速发展,光互连及光交换技术成为当今信息时代光电子技术
发展的重点之一,而SEED(自电光效应器件)灵巧象素阵列是目前光互连与光交换最看好
的一种基础光电器件。从1990年开始自由空间光交换网络研究以来,已相继推出了三代实
验系统,分别基于S一SEED,FET-SEED和最近出现的C6{OS一SEED器件。CMOS-SEED是将
电学器件CMOS大规模集成电路通过倒装焊和光学器件SEED连接起来,构成灵巧象素。我
们与中科院半导体所合作开展此项研究,我们分工CMOS和倒装焊的研究。关于器件的要
求,首先是针对天津大学光互连课题提出的。
二.电路设计:这里研究的CMOS-SEED器件的工作简10如图 1所示,SEED探测器将光信
号变为电流信号,这里输入的光电流信号幅度4-10vA,速率大于100Mb/s;通过倒装
焊焊点送入与之相连的CMOS电路,CMOS电路将信号放大、和地址信号进行逻辑处理后、
由驱动电路输出调制电信号,又通过倒装焊传递调制SEED调制器的电信号,输出光信号。
CMOS电路包括三部分:前置放大器、逻辑门电路和驱动电路。
挤^睬导
地址 又
地址 2
J也川门
与门
— 图1.一组CMOS电路逻辑图
跨·阻放大器将探测器输入的电流信号变成电压信号,再通过缓冲级将其放大到逻辑电
路电平,分出一路作监测用;其他几路分别和各路地址信号输入CMOS与门电路进行处理,
最后通过驱动电路,将信号加到调制器上。CMOS电路的工作难点主要在跨阻放大器,加
之由于系统组装方面的困难,要求CMOS排列在6mm长的线阵上。较大的芯片尺寸和一
定数量的芯片要求,使我们难以利用国外MOSIS标准加工线去加工,而国内厂家投有提供
比较完善的对外开放的单元库,或规范的模型参数,也没有作过跨阻放大器这样的模拟电
路。华晶中央研究所提供了一个lumCMOS加工线供参考的模型参数,我们用这模型参数
作设计,设计中尽量充分考虑到模型参数可能的偏差。由于跨阻放大器的设计尚不成熟,
对阂值电压等模型参数的要求比较苛刻,考虑到工艺可能的分散及模型的准确性,同时设
295
计了几种形式的反馈电路,其中电阻反馈形式对MOs器件的闽值电压不大敏感,加外偏
置的MOs反溃形式调节范围宽。在驱动电路方面,增加了一个可调电源,并可以将5v的
信号转换成5-l0v信号。图2给出一路电阻反馈形式CMOs的电路图,图3给出跨阻放
人9oll分的模拟的结果,i(il)为输入信号,v(6)为输出信号,v(3)为跨阻级后的电压,图4
给出与门加驱动电路的模拟的结果,v(2)和v(3)为输入信号,v(7)为输出信号。
地址 C
图2.CMOs电路图
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