原创力文档- 48
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- 2021-06-03 发布于四川
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- 废止
- 已被废除、停止使用，并不再更新修订
- | 2016-04-05 颁布
- | 2016-09-01 实施
YS／T 1105-2016 半导体封装用键合银丝.pdf
ICS77.150.99
H 68
中华人民共和国有色金属行业标准
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YST1105 2016
半导体封装用键合银丝
Silverbondin wireforsemiconductor ackae
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2016-04-05发布 2016-09-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
中华 人 民共 和 国有 色 金 属
行 业 标 准
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