protel各层的含义.docVIP

在DESIGN--OPTION里有： 　　一、Signal Layers(信号层) 　　 Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。 　　 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。 　　二、Internal Planes(内部电源/接地层) 　　 Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。 　　三、Mechanical Layers(机械层) 　　 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。 　　四、Drkll Layers(钻孔位置层) 　　 共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。 　　五、Solder Mask(阻焊层) 　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。 　　六、Paste Mask(锡膏防护层) 　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。 　　七、Silkscreen(丝印层) 　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 　　八、Other(其它层) 　　 共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。 　　 对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。 ? Protel99画PCB板时各个层的含义 ? toplayer -------------- 顶层布线层 bottomlayer ---------- 底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 ? mechanical -------- 机械层 是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 ? keepoutlayer -------- 禁止布线层 禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性 ? 的线是不可能超出禁止布线层的边界。 ? topoverlay -------------- 顶层丝印层 bottomoverlay ---------- 底层丝印层 定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的组件编号和一些字符。 ? toppaste ---------------- 顶层焊盘层 bottompaste ------------ 底层焊盘层 顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片组件的焊盘,也就是用来开钢网的. ? topsolder --------------- 顶层阻焊层 bottomsolder -----------底层阻焊层 由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。 ? multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。 ? 　在DESIGN--OPTION裏有：　　一、Signal Layers(信號層)　　 Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。　　信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當印制電路板層數超過4