硬质材料内圆切片机的设计.docx

湘潭大学毕业设计说明书题目：硬脆材料内圆切片机的设计学院： 机械工程学院 专业： 机械设计制造及其自动化 学号： 2009500404姓名：贺增磊指导教师：周后明完成日期： 2013年5月26日 摘要：本硬脆材料内圆切片机的设计解决了硬脆材料在切片加工中的加工难度大，加工精度低，加工灵活性差等问题,对硬脆材料加工生产效率的提高有很大的帮助，特别是对IC产业的发展有很大的提高；本次设计完成了内圆切片机的选型论证，以及传动结构的设计计算与CAD绘图，包括了对传动结构中电动机的选择，齿轮的设计计算，滚珠丝杠的设计计算与校核等相关设计计算；还包括了相关零件图与装配图的CAD绘图。关键词：硬脆材料加工 内圆切片机 设计计算 CAD绘图Abstract:This hard brittle material in circular slice machine design has solved the hard brittle material in slice processing processing difficulty is big, low processing precision, processing the issue such as difference of flexibility; Within this design completed the circular slice machine selection, and the transmission structure design calculation and CAD drawing, including the structure of transmission in the choice of motor, gear design and calculation, calculation and check of the design of the ball screw related design calculation; Also includes the related detail drawing and assembly drawing CAD drawing.Key words: hard brittle material in circular slice machine design CAD drawing第一章绪论1.1 前言近年来硬脆材料，尤其是非金属、非导电材料以及半导体等材料，例如玻璃、各种石材、宝石、硅晶体等，它们的硬度、脆性、耐磨性、抗蚀性、抗氧化性等特性都比较高，正是由于这些独特的性质，这些特殊材料在军用及民用工业等领域应用越来越广泛。光学玻璃的应用较为普遍，可用来制作精度较高的透镜等各类光学元件；陶瓷材料相对于光学玻璃而言，由于有较好的化学稳定性、不易被氧化腐蚀、有较好的耐磨性、高硬度以及能耐高温等特点，应用范围更加广泛，主要应用于汽车工业所研制的发动机可实现柴油机瞬间快速起动，效率会更高。特别是在半导体方面，为了提高IC生产线的生产效率，降低生产成本，同时满足IC生产线所需硅圆片直径不断增大的需求。硅片切割设备一方面向大片径化方向发展，另一方面向高精度、高自动化及高智能化的方向发展。从世界半导体工业的发展来看，八十年代中期普遍使用150mm圆片，该生产线在1996年发展到鼎盛时期，当时150mm硅片消耗量为世界圆片消耗量的50％。在1990年开始应用200mm圆片，该生产线于2003年达到高峰。于此同时，300mm圆片生产线已于1995年建成试验性生产线。从世界范围来看，目前已有相当一些IC制造商、设备供应商和半导体供应商完成了向300mm圆片工艺水平的过渡。但是，硅圆片切割设备技术的发展在IC生产线建线技术中走在时间的前列。纵观世界IC生产线的发展，发展速度之快，技术更新日新月异，给人耳目一新的感觉。由于集成电路制造工业的重要性，世界各国都比较重视，都积极大力发展各自的IC制造工业。IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个国家的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个国家IC工业的材料基础的实力。由于我国对IC工业的高度重视和积极扶持，我国半导体产业正在迅速发展。2001年在国际电子制造业的不景气情形下，我国电子制造业是同期GDP的3倍。我国IC工业具有发展数量和发展技术的空间，这两大空间，决定了我国在今后一段时期内IC产业保持快速发展。从目前国内硅圆片加工行业来看，在我国具有相当规模的半导体材料生产及加工企业中，其单晶硅年产量徘徊在50吨的水平，并且其生产的硅