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目录 Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项 3、0201 Chip 零件钢网开孔 4、0402 Chip 零件焊盘设计 4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆 4、0402 Chip 零件——四周倒圆角 5、0603 Chip 零件焊盘设计 5、0603 Chip 零件钢网开孔 5、0603 Chip 零件钢网开孔 6、0805 Chip 零件焊盘设计 6、0805 Chip 零件钢网开孔 6、0805 Chip 零件钢网开孔 7、封装为1206以上（含1206） 开孔 7、1206 电容钢网开孔 1、4P2R 排组 3、8P4R 排组 3、8P4R 排组 3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830) 4、关于排阻少锡开孔说明 BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距： 2、BGA 开孔规则 3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式 4、BGA 零件（二） 5、BGA 零件（三）——AMB 6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA 封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC 器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6 2、TSOP IC 钢网开孔 5、Epprom开孔（一） 5、Epprom 开孔（二） 1、开孔注意事项 2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对 直径：0.40mm 内距: 0.26mm 原PAD 开孔后 整体图 直径：0.38mm 内距: 0.25mm 示例：09-2580 四、TSOPEPPROM 焊盘设计及钢网开孔 A. 焊盘长×宽（Y×X） 0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4 mm 0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3 mm 0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25 mm 0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17 mm TSOP 焊盘设计 1、TSOP 焊盘设计 B. SOP焊盘设计 0.635-0.65 Pitch QFP、IC 长度内切0.05MM，外拉0.1MM 宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开 但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36 外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状 0.8 Pitch QFP、IC 长度内切0.05MM，外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 开金手指状。 1.0 Pitch QFP、IC 长度外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 倒圆角0.1MM 3、0.65 Pitch TSOP Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin：0.35mm Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.67mm 间 距： 0.37mm 最外Pin：0.28mm PCB: 09-2434 原PAD 开孔后 整体图 4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一） 外拉0.15mm Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm Pin 宽： 0.30mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.20mm 最外Pin：0.30mm PCB: 29-6558 4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二） 外拉0.15mm Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.22mm 最外Pin：0.28mm PCB: 29-6992 原PAD 开孔后 整体图 原PAD 开孔后 整体图 一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用