有机硅改性环氧树脂耐高温胶粘剂的制备与性能研讨.pdfVIP

朱丛静等；有机硅改性环氧树脂耐高温胶粘剂的制备与性能研究 有机硅改性环氧树脂耐高温胶粘剂的制备与性能研究。 朱丛静1一，余 洁2，严长浩1”，吴德峰1’2，鲁萍1’2，张 明1’2 (1．江苏省环境材料与环境工程重点实验室，江苏扬州225002； 2．扬州大学化学化工学院，江苏扬州225002) 摘要： 采用以对，对’一二氨基二苯甲烷(DDM)为固 化剂，氨基硅油(APSN)和环氧树脂(ER)共聚得到改 性胶粘剂。对其固化条件、热稳定性、力学性能及微观 结构等进行研究，对固化机理和胶粘剂分解机理进行 别在一定条件下观察胶样的曲线变化，检测其物性。 初步探讨。该体系固化温度较未改性的环氧树脂低， 高温抗老化能力、韧性等性能明显提高。 子显微镜上观测样品表面。 关键词： 有机硅；环氧树脂；耐高温；胶粘剂 3结果与讨论 中图分类号：TQ264．17 文献标识码：A 3．1确定预聚物固化条件[4．5] 文章编号：1001-9731(2006)增刊-0479-04 3．1．1固化温度的确定 1 引 言 关于固化工艺温度的确定，常采用p西外推法，即温 有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降 度T与升温速率垂成线性关系，其变化规律符合： 低环氧树脂内应力又能增加环氧树脂韧性、耐高温性 T—A+脚 ‘ 等性能的有效途径。用有机硅改性环氧树脂会形成立 体网状结构，生成类似无机硅酸盐结构的Si—O键的 化，并测得其DSC曲线，如图1所示。图中在40～ 键能(422．5kJ／m01)比C—O键的键能(344．5kJ／t001)250C温度范围内有一个放热峰，峰顶温度依次用最低 大得多，从而使改性的环氧树脂的耐热性提高[1~3]。 固化温度Tgt、固化温度Tc。和后处理温度氏。表示，并 目前人们大都采用氨基封端或羟基封端的聚硅氧 对升温速率西作图，外推至国=0时的温度，如图2所 烷来改性环氧树脂，对侧链含氨基且位置不规则的有 示。表1列出了不同升温速率时固化反应的特征值。 机硅研究得较少。本文采用对、对7一二氨基二苯甲烷 (DDM)为固化剂，利用侧链含氨基官能团的有机硅来 改性环氧树脂，探讨在有机硅相对分子质量分布范围 较宽分子中氨基官能团数目不定，其位置又在侧链的 情况下去改性环氧树脂是否仍然具有以前研究的各种 规律或性能并且证明其是否有应用价值。 2 实 验 图1 2．1实验药品 1 DSC ofthe FigDynamicpattern 氨基硅油(氨基值0．36mol／g)为工业品，扬州晨 system 化科技集团有限公司f环氧树J]旨(E-44)为工业品，江苏 三木集团公司14、4-二氨基二苯甲烷为工业品，湖北 省洪湖双马树脂厂。 2．2有机硅改性环氧树膳耐高温胶粘剂的制备 将称量好的APSN和ER混合均匀后，油浴加热至 (100±5)℃，恒温搅拌使其预聚一段时间，然后降温至 80C左右，加入固化剂DDM，搅拌均匀后便可使用。 2．3性能表征测试 ≯，K．mlrrl 图2 T-西关系图 试件在WDW一5微机控制电子万能机(上海华龙 2CurvesofT