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赛普拉斯球栅阵列封装器件设计指南作者相关项目无相关器件系列所有赛普拉斯产品软件版本相关应用笔记无提供了有关设计制造和处理印刷电路板上的赛普拉斯球栅阵列封装的指南目录简介简介本应用笔记为工程师提供了对球栅阵列封装器件封装的优点进行设计和开发表面贴装技术印刷电路板赛普拉斯结构或柔性印刷电路等有关的内容引线结合封装这些指南记录了采用封装器件中的设计和倒装芯片封装包装的最佳实践因为存在多种因素会影响生产性能以及最后的封装它们的可靠性所以要通过使用您自己的产品开发和认证来布局指南验证这些指南下面显示的是几
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赛普拉斯球栅阵列（BGA）封装器件设计指南
作者：Cary Stubbles
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