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产品五十一个特性不良对制程造成的影响
1.Q值﹕即衡量產品整體品質狀況的因素 后果﹕Q值不良將會影響產品上機使用時輸出功率降低﹐損耗增大
2.電阻﹕一般導體的阻值.R=U/I 后果﹕客戶上機后因輸入電流固定值﹐將導致線路電壓低于正常值﹐且增加線路損耗﹐加劇產品之發熱度。
3.電壓比﹕給初級邊輸入一個固定電壓﹐在次級邊能輸出之電壓﹐制程中一般以CH 310 20KHZ 10V 接于初級邊﹐于次級感應出之數值﹔如﹕初級100TS某一次級為10TS﹐其比例為10/1.
后果﹕產品上機后輸出電壓不足或過高﹐導致燒機或無法激活
4.L值﹕ 后果﹕客戶上機無法激活或燒機
5.LK值﹕即指未被利用到之電感﹐是一種能量的損失﹐一般是指泄漏于磁路以外通過空氣耦合之磁場能量﹔漏感越大損失能量也越大﹐變壓器之利用率越低﹐故漏感越小越好。
后果﹕產品有效輸出功率降低﹐影響動態輸出電壓。
6.重疊﹕給產品增加一定的負載﹐觀察其所能承受之程度
后果﹕上機使用時電流不穩定﹐易飽合使L值降低
7.層間﹕指同繞組不同匝數間的短路狀況
后果﹕產品上機后易發熱﹐造成燒機
8.耐壓﹕在產品繞組間或繞組與鐵芯間加入一個規格要求之高壓﹐若產品存在缺失時則會NG
后果﹕產品上機后無法承受高壓﹐線圈與線圈間會產生短路擊穿﹐繞機
9.鐵芯破﹕減少磁鐵的有效面積﹐增大磁阻﹐降低輸出功率﹐且影響外觀
10.鐵芯松動﹕產品上機后會振動產生異音﹐使電感不穩定﹐無法使用
11.鐵芯用錯和裝錯﹕產品磁飽和不同﹐上機后無法使用。或磁場分布位置改變﹐影響到其它 特性
12.PIN紅或刮傷﹕PIN易氧化﹐客戶上機時無法吃錫﹐造成假焊﹑虛焊形成不能 導通
13.線包膠布破﹕絕緣程度降低﹐導致耐壓不良或層間短路
14.鐵芯膠布分層﹕會影響外觀﹐絕緣效果降低
15.鐵芯歪﹕影響外觀及磁場分布
16.點膠不良﹕導致產品固定不良﹐松動及外觀不良
17.色點或標簽不良﹕導致客裝機時插錯件﹐致燒機或無法激活
18.合腳不良﹕致無法平貼機板﹑插件困難
19.錫珠﹑錫渣﹕當產品沾有異物時會導致連通致使耐壓不良﹐上機振動后掉于PC板造成短路。
20.銅箔不良﹕會導致屏蔽不良﹐影響外觀
21.PIN長﹑短﹑有異特﹑PIN少﹕吃錫不完整或接觸其它零件﹐并影響客戶制程﹐造成錫困難﹔固定不良
22.漏焊﹑包焊﹑冷焊﹕導致電阻不良或無輸入或輸出是電阻﹔會造成繞組間電阻增大或接觸不良﹐使功率下降或不足
23.內間深不足﹕鐵芯與模型間匹配不良﹐時間長后隨著凡立水硬化﹐使鐵芯間產生間隙﹐L值降低
24.電容不良﹕導致振諧回路工作點改變﹐產品功能消失
25.尺寸不符﹕因PC板已設計好﹐當尺寸不符時會影響周邊之零件或插不下去﹐導致碰到其它零件造成耐壓不良。
26.含浸不良﹕未干易造成鐵芯松動﹐不完全則會造成絕緣不良﹐影響產品壽命
27.安距不良﹕易造成繞組間距離不夠﹐產生放電現象
28.銅線外露﹕影響產品外觀﹐且易與周圍零件產生電孤﹐影響其周圍零件﹐亦引起本身氧化
29.檔牆外露﹕影響產品外觀﹐在客戶處易造成安規不足﹐亦易讓客戶產生安規不足的誤解
30.PIN間安距不良﹕易不同繞組通過結線點放電﹐導致耐電壓NG。
31.排距不良﹕易造成插機板困難﹐合腳困難
32.結線太長﹕易造成PIN短路﹐造成不良及接近繞線與CORE間距離﹐造成耐壓不良。
33.外層膠布結束位置錯﹕晚造成含浸后膠布翹起﹑松脫﹐影響產品外觀
34.引線長度不符規格﹕易造成客戶處不能裝機或裝機困難
35.焊錫過深﹕易耐壓不良和層間不良等
36.結線不足圈﹕造成產品在插上PC板時遇到高溫易松脫﹐導致斷線或斷路﹐影響產品的使用壽命
37.膠布破/反折﹕易耐壓不良﹐層間短路等不良。
38.套管長﹕易線頭高和結線不足圈。
39.套管未歸槽﹕會造成插機板困難﹐線包尺寸超SPEC.
40.引線固定不良﹕易使銅線松散﹐造成線包大
41.繞線位置錯﹕易造成電壓比不良。
42.圈數不良﹕導致DCR和電壓不良﹐或造成功率不足而燒機。
43.繞線交叉﹕易造成Q值不良﹐有可能造成漏感不良。
44.疏繞不均勻/未繞滿規定位置﹕易漏感不良及電壓比偏低和L值變化
45.固定膠布未絕緣或引出線相碰﹕易使繞組間本身短路
46.分層膠布未絕緣﹕易使繞組間絕緣不良造成短路
47.線包內有銅線頭﹕易刺破膠布﹐造成耐壓不良。
48.銅線無漆膜/針孔過多﹕會造成同一繞線組匝間短路﹐上機正常動轉時造成燒線。
49.套管破或套管短﹕易造成絕緣不好﹐安規不符﹐絕緣狀況降低
50.檔牆偏小﹕安全距離不夠﹐易造成耐壓
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