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确保信号完整性的高速PCB电路板设计准则 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 确保信号完整性的高速 PCB 电路板设计准则(2) 布线后 SI 仿真 一般来说，SI 设计指导规则很难保证实际布线完成之后不出现 SI 或时序问题。即使设计是在指南的引导 下进行，除非你能够持续自动检查设计，否则，根本无法保证设计完全遵守准则，因而难免出现问题。布 线后 SI 仿真检查将允许有计划地打破(或者改变)设计规则， 但是这只是出于成本考虑或者严格的布线要求 下所做的必要工作。 现在，采用 SI 仿真引擎，完全可以仿真高速数字 PCB(甚至是多板系统)，自动屏蔽 SI 问题并生成精确的 “引脚到引脚”延迟参数。只要输入信号足够好，仿真结果也会一样好。这使得器件模型和电路板制造参 数的精确性成为决定仿真结果的关键因素。很多设计工程师将仿真“最小”和“最大”的设计角落，再采 用相关的信息来解决问题并调整生产率。 后制造阶段 采取上述措施可以确保电路板的 SI 设计品质，在电路板装配完成之后，仍然有必要将电路板放在测试平台 上，利用示波器或者 TDR(时域反射计)测量，将真实电路板和仿真预期结果进行比较。这些测量数据可以 帮助你改进模型和制造参数，以便你在下一次预设计调研工作中做出更佳的(更少的约束条件)决策。 模型的选择 关于模型选择的文章很多，进行静态时序验证的工程师们可能已经注意到，尽管从器件数据表可以获得所 有的数据，要建立一个模型仍然很困难。SI 仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型数据却很难获 得。本质上，SI 模型数据唯一的可靠来源是 IC 供应商，他们必须与设计工程师保持默契的配合。IBIS 模 型标准提供了一致的数据载体，但是 IBIS 模型的建立及其品质的保证却成本高昂，IC 供应商对此投资仍 然需要市场需求的推动作用，而电路板制造商可能是唯一的需方市场。 未来技术的趋势 设想系统中所有输出都可以调整以匹配布线阻抗或者接收电路的负载，这样的系统测试方便，SI 问题可以 通过编程解决，或者按照 IC 特定的工艺分布来调整电路板使 SI 达到要求，这样就能使设计容差更大或者 使硬件配置的范围更宽。 目前，业界也在关注一种 SI 器件技术，其中许多技术包含设计好的端接装置(比如 LVDS)和自动可编程输 出强度控制和动态自动端接功能，采用这些技术的设计可以获得优良的 SI 品质，但是，大多数技术与标准 的 CMOS 或者 TTL 逻辑电路差别太大，与现有仿真模型的配合不大好。 因此，EDA 公司也正加入到“轻轻松松设计”的竞技场之中，人们为了在设计初期解决 SI 问题已经做了大 量工作，将来，不必 SI 专家就能借助自动化工具解决 SI 问题。尽管目前技术还没有发展到那个水平，但 是人们正探索新的设计方法，从“SI 和时序布线”出发开始设计的技术仍在发展，预计未来几年内将诞生 新的设计技术。 Jon N. Powell 是 Innoveda 公司的电路板设计咨询服务的主管，他拥有 Massachusetts 技术学院电气工程 和计算机科学硕士学位。 进行 SI 仿真的前提条件 ［问］： 为了进行 SI 仿真，需要具备哪些前提条件呢？除了各器件的 IBIS 模型，对 PCB 板如何要求的，也就是进行仿真的 PCB 板应该是怎样的，布局完整的？另外， 象 CPU 等器件，该如何为其建立 IBIS 模型呢？请大家告知，谢谢 ［答］： 1：首先要有 MODEL ，包括器件的 IBIS 模型，package 模型，connect 模型,其 IBIS， package 模型应该从 VENDOR 中后 2 个在精度要求不高的情况下可不用。 那里得到，connect 模型可自己做。 2：对 PCB 要求其堆叠及其参数要正确，从你的 PCB 生产厂商那得到正确的参 数，（包括板厚，介电常数等） 3：POST-Simulation 时，相应部分要求布局完整，Pre-simulation 要知道其 TOPOLOGY，然后仿真！ 4：象 CPU 这样复杂的器件，自己建立 IBIS 很难，最好向 VENDOR 要！ pcb 板布线规则 2011 年 01 月 11 日 星期二 16:09 转载自 waren00a 最终编辑 waren00a 一、 在 pcb 板布线中，电源线和地线的处理是十分重要的，要把电源线和地线 所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 电源线和地线的布线规则如下。 · 在电源、地线之间加上去耦电容。 · 尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。 · 数字电路的 pcb 可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使 用，模拟电路的地不能这