化学镀镍浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用研究.pdf

!!!!±圭查主兰丝量查重塑竺兰查±全垒查叁 ——一一 化学镀镍／浸金、化学镀银和化学镀锡在POB中的应用 孙世铭 (深圳市板明科技有限公司) 在过去的三十多年里，热风整平(HASL)工艺已广泛 到整个工艺的成败，应严格控制镍层中的磷含量为中磷 应用于电子器件组装中，由于它可焊性好，焊点可靠，工 (7—996)和涂层的均匀性，以防止漫金过程中过腐蚀，出 艺成熟，成本低而成为当前印制线路板(PCB)表面涂层经 现黑焊盘(Black pad)，是该工艺的重点。近来提出高磷 典工艺。但随着PCB复杂化，布线密度在不断的提高，使 化学镍金和选择性镍金(按键处，化学镍金，可焊处采用 HASL工艺已不适应PCB发展的需要。因HASL所形成半球形 OSP)新工艺。新工艺使原工艺又增加操作难度。 焊盘影响组装时共面性。同时会引起通孔尺寸的变化，使 1．工艺流程 超精细问距组装无法实现。又因HASL工艺使用铅，被国际 酸性除油一两次水洗—微蚀—两次水洗一予浸—活化 法规禁止，这就使HASL工艺在技术上和环保上受到限制。 —两次D．I水洗—化镍—两次D．I水洗—浸金—两次D．I 促使人们在上世纪九十年代，开始研发代替HASL工艺，以 水洗—热D．I水冲洗—烘干 适合高密度互连(HDI)表面可焊性涂层工艺，其中包括化 2．关链步骤 学镀Ni／Au。化学镀Ag和化学镀sn等工艺。要求新工艺(1)．活化液 具有高平整度和与现代焊接技术兼容性。据TMRC调查指出， 通常用钯化合物作催化剂，在cu表面上经置换反映形 化学镀镍金(ENIG)工艺在1995年只占表面涂层工艺市场 成Pd涂层，引发Ni自发催化反应，Pd涂层的均匀性，影 份额1．5％。而到2000年却已增长到14．1％，已被市场所接 响Ni涂层均匀性，cu表面污染，可产生非均匀催化，导致 受。本公司已具有自主开发ENIG、浸Ag、浸Sn工艺化学Ni沉积层不均匀。对cu表面催化过度或不足，尤其对高密 品。ENIG工艺化学品已经受大生产多年应用。浸Ag、浸sn度互连板(HDI)和高厚径比板，会引起Ni的渗镀和漏镀。 工艺化学品正处于大生产应用考核中。 催化后，水洗效果也十分重要。 现将E述三工艺特点作一下对比(见表一) 各公司推出活化液分盐酸和硫酸体系。盐酸体系采用 PdClz浓度控制在100ppm。采用高浓Pd是为了防止漏镀， 一、化学镀镍金(瓯IG) 怕会引起渗镀，活化槽后增加了酸洗槽，洗去非选择性Pd 酸性化学镀镍依镍盐可分为硫酸体系(NiS04·6H20)和 吸附，使流程增N个槽。硫酸体系采用钯硫酸络合物， 盐酸体系(NiOt·6Hz0)。由于盐酸体系对不锈钢设备腐蚀 Pd浓度控制在20-50ppm．。可免去酸洗。通过控制Pd浓度， 性等原因，目前采用硫酸体系。化学镀镍层内在质量关系 活化时间(一般卜2min)和温度(25℃)来控制活化过度 表一化学镀镍金、化学镀银、化学镀锡工艺的特点 化学镀镍金 化学镀银 化学镀锡 n 流程长需6o一7omi 0mi