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有源器件光集成的热点技术分析 光集成器件由于其综合成本低、体积小巧、易于大规模装配生产、工作速率高、性能稳 定等优点，早在 1970 年代就引起了世人的关注和研究。在随后的 30 多年里，随着光波导制 作技术以及各种精细加工技术的迅速发展，光集成器件正在大量地进入商用，尤其是基于 PLC （Planar Lightwave Circuit，平面光线路）的一些光无源器件，如光分路器（Splitter）、 阵列波导光栅（AWG）等，目前已成为光通信市场上的热门产品。在光有源器件领域中，尽管 世界上一些公司如 NEC、Enablence、Hoya Xponent 公司等早已宣布了一些诸如 Diplexer、 Triplexer 的产品（图 1），但是，和光无源产品比较起来，由于要将激光器（LD）、探测器 （PD）等与一些无源器件集成在一个平台上，这些有源的集成产品还远远未达到大规模商用， 多多少少在产品上遇到了可能来自以下几方面的困难： 1) 要将相比而言价格高昂的 LD 和 PD，与低成本的一些无源器件集成在一起，本身就增加了 加工工艺的复杂性，同时两者的波导材料不尽相同，因此，集成的难度大大增加； 2) 涉及到有源器件的耦合问题，在高产能的情况下，器件耦合的成品率是一个关键性的难题； 3) 集成后的器件的成本依然较高。在一些无源器件如基于 PLC 的AWG 相对而言目前成本还较 高的情况下，将 LD、PD集成，要大幅度地降低其成本，显然也会遇到极大的挑战。 一个典型的 PLC Triplexer 芯片（图片来自 Hoya Xponent 公司）。 从各方面的市场信息来看，时至今日，在有源光器件方面，市场上占据绝对主流的依然还是 采用微光学 （Micro Optics）技术的产品。微光学技术，有时也被称为体形光学 （Bulk Optics） 技术，属第二代光学器件技术。而集成光器件属于第三代光学器件技术，在光的形态上不再 是传统的射线光学，而是波动光学，在技术上和薄膜光学、精细加工等密不可分。集成光器 件毫无疑问代表着未来光器件的发展方向，只是，要全面取代微光学器件，无论在性能还是 成本等方面，仍然任重道远。 热点技术方向分析 习惯上，光集成的技术流派可以分为三大类：一类是基于硅光平台（SiOB：Silicon Optical Bench）的，目前广为流行的 PLC 技术当属这一类，只是在技术上更进了一步，不需要任何透 镜，并且用光波导替代了空间光路；一类是基于光子集成线路(PIC：Photonic Integrated Circuit)的，主要是光子器件的单片集成（Monolithic Integration）路线；另外一类是基 于光电子集成线路（OEIC：Optical Electronic Integrated Circuit）的，是将光子器件 和电子组件集成在一个芯片上。 日本的 OKI公司开发了一种称为 m–BOSA 的集成单纤双向组件，其中装在特制的气密封装的 TO（Transistor Outline）CAN 中的有源集成芯片，就是一种典型的基于 SiOB 的产品，如图 2 所示。该集成芯片将微小透镜、波分复用 WDM滤光片等无源器件，与 LD、PD 等有源器件组 装在了一个硅平台上，从而在一个 TO CAN 上实现了单纤双向功能。该 BOSA 的结构很独特， 所以其物料很多是专门定制的，要想将成本做到很低看来需要付出极大的努力。武汉电信器 件有限公司（WTD）的 40Gb/s PIN/TIA 接收组件，属于国家 863 课题，也是基于这种 SiOB 开发的。 基于 SiOB 集成的 BOSA 组件示意图（图片来自 OKI 公司）。 PLC 则是目前绝大多数光集成厂家热衷开发的技术，这些公司包括 NEC、Enablence、Hoya Xponent、Infinera、OKI等。接入网中 PON（无源光网络）系统所用的核心器件，如单纤双 向组件 BOSA（Bi-directional Optical Sub-Assembly）、单纤三向组件（Triplexer），由 于降成本的巨大压力，以及能集成较多的有源、无源组件，市场需求非常强劲等方面的考虑， 而成为了众多公司应用 PLC 技术的首选产品。 在基于 PLC的集成器件中，倒装（Flip-chi