陶瓷金卤灯封接及其检测方法探讨研究.pdfVIP

全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会 论文集 陶瓷金卤灯封接及其检测方法探讨 陈佐兴 上海亚明灯泡厂有限公司 摘要：本文简单介绍了陶瓷金卤灯常见的封接结构，以及焊料材料选择的一些 约束条件。由于Dy：0，-A1：0，-SiO：在很宽配比比例下都能满足这些条件，因此在 陶瓷金卤灯封接中应用最广泛。但是封接的好坏不仅仅取决于材料，产品设计、 处理方法、封接工艺等等都直接影响封接的质量，因此通过有效的检测手段来判 断封接的好坏也就变得非常重要，常用的一些检测方法如x光透视、切片、红外 热成像、x光断层扫描以及SEM等等，都可以应用到针对不同的缺陷检测、判断 以及改善。 一、引言 陶瓷金属卤化物灯产品由于具有良好的色彩还原性、色温一致性以及长的 有效寿命，在商业照明中越来越受推崇。但由于其复杂的加工工艺以及专利封锁， 产品一直难以普及。从2008年开始，亚明就致力于陶瓷金卤灯的开发，到目前 也积累了一些经验，以下是关于陶瓷金卤灯封接质量的一些检测方法的探讨，在 此与大家分享，也希望各位多多指正。 二、陶瓷金卤灯的封接 到目前为止，考虑到成本、工艺控制以及大批量生产的需要，陶瓷金卤灯 最常见的还是采用Nb+焊料玻璃与陶瓷形成气密性封接，与钠灯封接大同小异。 不同的主要是焊料的成分，这是基于陶瓷金卤灯填充的药丸中含有卤化物考虑 的。 图1是我们最常见的陶瓷金卤灯封接结构，电极的铌引出线通过碰焊或其 它焊接方式与钨或钼材料的中间连接部件(通常是螺旋丝绕芯棒的结构，钨或钼 材料)连通至电极。封接时熔融的焊料玻璃渗入到金属电极与陶瓷内壁间，形成 气密封接。由于铌与卤化物会发生反应，因此焊料渗入的深度必须覆盖内壁全部 -25． 全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会 论文集 的铌并覆盖部分的钨(或钼)螺旋，在卤化物与铌引出线之间形成一个起缓冲作 用的过渡区域。 t曼 三、焊料的选择 陶瓷金卤灯矿常工作时．焊料与熔融的液态填充物接触界面的温度要在 650“C以上爿能获得足够高的金J蔺碘化物蒸气压，以保证有足够的光谱辐射强度 柬实现光色输出。因此从审温到650C甚至更高的温度范围内．焊料玻璃、铌及 陶瓷的热膨胀系数都应有良好的匹配性，才能保证封接的质量。除了热膨胀系数 匹配外，还要考虑到高温F焊料的化学稳定性，不能与金属部件、氧化铝已经填 KDatta归纳了作为陶瓷金卣灯封接刚焊料 充的各种成分发生化学反应。Ranajit 必颁满足的6个条件…： a 良好的化学稳定件； b 1l陶瓷，封接处电极材料的线性热膨胀系数接近： c 高温下的蒸气压足够低； d良好的粘结(bond)性能； e熔点在1500℃左右，并具有良好的浸润性： f软化温度在1300℃以上。 Dy：03．A1203-SiO：系作为目前最常用的陶瓷金卤灯焊料，能很好的满足上 述几个约束条件。添加的Si02可以有效降低焊料的熔点．更容易形成玻璃态的 基体，而且添加Si02后焊料的耐腐蚀性也得到提高。Dy203对红外吸收较好，热 ．拍． 全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会 论文羹 辐射下使得焊料快速升温，有利于封接的控制。在一些特别的情况F，还可以在 Dy203-A120rSi02的基础上添加一定比例的Zr02，使得焊料硬度提高。 件．各个公aJ使川的配比比例也不样。除了纽分之外，原材料的纯度、加工办 法以及处理工艺等㈧数也影响焊料质砬的好坏。 0￡。慨。 全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会 论文集 封接区域沿轴线方向解q0后，在显微镜F检测焊料的有敏深度(削3)。这种方 式需要有丰亩的操作经验，对改篙