一种3G移动通讯基站的热设计仿真及结构优化.PDFVIP

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2018-01-05 发布于天津
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一种3G移动通讯基站的热设计仿真及结构优化.PDF

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$,0#;;),-’ =#;#$9 ·专题研究· 一种移动通讯基站的热设计 ! 仿真及结构优化 !#$%’ ()%*’+),- -. /,-0)1*$+),- 23+)%)4+),- ,0 56 7,8)’# /,%%*-)9+),- :;# (++),- 深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所李明东顾海洲 # $ n 摘要针对第三代移动通讯设备中热耗高导致设备可靠性降低的问题，用电子热仿 ! c 真软件对某型号基站进行了整机建模和数值仿真。通过对仿真结果的分析，对机柜整体结构 . 和各功能模块在机柜中的空间位置进行了调整。改进后结构的仿真结果表明，改进措施大大提高了整机散热效率，提高了热设计的可靠性。 g 关键词 ! 移动通讯电子热设计数值仿真结构优化 r 库 !#$%’$ %’() *+ +,( -. /(0*10+2 3/-10(’ -. +,( ! # +,( +,/) (4(/*+-4 $ ’-10( 5-’’647 o 5*+-4 (863’(4+ 1(5*69( -. ,:, +,(/’*0 )993*+-4; * 1*9( 9+*+-4 9 ’-)(0() *4) 9’60*+() 12 * 例 . 9’60*+-4 +--0 -. (0(5+/-45 5--04: =*9() -4 +,( *4*0299 +- +,( 9’60*+-4 /(960+ ; +,( 5-4.:6/*+-4 案 -. +,( 5*14(+ 9 /(5-49+/65+() *4) +,( 3-9+-4 -. )..(/(4+ .645+-4 ’-)60( 9 /(-/:*4() ?,( E o A e 9’60*+-4 /(960+ 9,-@9 +,*+ +,( ,(*+ )993*+-4 (..5(452 *4) +,( /(0*10+2 */( 45/(*9() C m ()*+,%-# ! ’-10( 5-’’645*+-4; (0(5+/-45 5--04:; 46’(/5*0 9’60*+-4; 5-4.:6/*+-4 -37 +’*+-4 模 a 凯 c 案、中试、批量三个不同阶段，对产品改动所需投研究表明，电子设备和电子器件失效ABC 以 O . 上是由过热引起的 D EF 。热设计技术，包括散热方入资金比为：：： D EF 。如何在保证产品上 E E EBBB EBBBB