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射频溅射制备的BST薄膜介电击穿研究.PDF
第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报
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射频溅射制备的!# 薄膜介
电击穿研究!
卢 肖 吴传贵 张万里 李言荣
(电子科技大学微电子与固体电子学院,成都 !##$% )
( 年 月 日收到; 年 月 日收到修改稿)
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采用射频溅射制备 薄膜,研究了薄膜的介电击穿特性 实验表明,在电压增大到传统击穿电压(电流密度
)*+ ,
出现瞬时增大时的电压)之前,薄膜性能已被破坏,发现在传统击穿状态之前存在另一个新状态———初始击穿状
态 通过测试各状态的 (电流密度 电压)、 (电流密度 温度)特性分析其导电机理,建立了薄膜结构、漏电性
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能随电场强度增大而变化的模型, 最后提出了确定实际意义上击穿电压的方法,
关键词: 薄膜,介电击穿,漏电流
)*+
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3 引 言 3 实 验
采用射频溅射,在 456+76 *78 6 *7 基片上制备
由于)*+ 薄膜具有高介电系数、低漏电流密
( )薄膜,其工艺参数为溅射温度
)9 *; +78 )*+
度、居里温度可调以及优异的热释电性能等,被广泛 # 3: # 3 .
,溅射气压 ,氧氩比 ,溅射功率为
运用于电子信息领域,例如,动态随机存储器、高介 %## 49 = %
在 $ 纯氧下对 薄膜原位退火,
## , # 3$ ? # 49 )*+
电常数电容器、介质移项器、非制冷红外探测器等,
退火温度为 ,退火时间为 采用直流磁控溅
(## @ ,
而)*+ 薄膜的击穿直接关系到器件的可靠性和工
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