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球粉介绍SPHERICAL FUSED SILICA POWDER

形熔融硅微粉/Spherical Fused Silica Powder 球形熔融硅微粉 1、 产品及其应用领域 中彰国际面向全球市场供应的SSP 系列 形熔融硅微粉具有单分散、表面光滑、流动性好、 热膨胀系数低等特点。 该产品可以广泛用于电子封装、芯片封装、光伏电池片封装、特种工程塑料制品、油墨、涂料、 颜料、日用化工等产品的生产。 P 2、 主要技术指标 U 纯度: SiO : 99.95% 以上 2 粒度: D50: 1-10 m (在此范围内根据客户要求制作) O 3、 产品规格及其主要技术指标 (典型值,具体以检测报告为准) ITEM UNIT SSP-10 SSP- 7 SSP- 4 SSP- 2.5 SSP- 1 R Size: D50 m 10±2 7.0±1 4.0±1 2.5±0.5 1.0±0.5 Size: Dmax 45 30 15 10 5 G SiO content 99.95 99.95 99.95 99.95 99.95 2 H O content % 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 2 I 球形率 98 98 98 98 98 比表面积 2 -1 M g 1.0 1.5 1.7 1.9 9.0 S Na 10 10 10 10 10 K O2 2 2 2 2 Ca 3 3 3 3 3 Mg 1 1 1 1 1 AlN 50 50 50 50 50 Fe 10 10 10 10 10 I ppm Ti 10 10 10 10 10 As 1 1 1 1

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