分散实习答辩.pptVIP

字符检测 二维和三维检测 字符的方向和大小 芯片厚度 字符正确与否 球的高度 商标 引脚弯曲方向是否一致等 批次号 生产线实习 按照客户要求，出货方式有两种 料盘和卷带 2012学年 春季学期 实习报告 2012学年 春季学期 实习报告 2012学年 春季学期 实习报告 个人信息 学 院： 电子与信息工程学院 专 业： 电气工程及其自动化 学 号： 083522044 姓 名： 娄茂林 实习方式：分散实习 职 务: 设备工程师 实习单位：星科金朋（上海）有限公司 起止日期：2012/3/1~2012/4/15 实习概况 单位简介 工作简介 实习心得 单位简介 公司名称：星科金朋（上海）有限公司 英语称谓：STATS ChipPAC China（SCC） 公司行业： 电子技术/半导体/集成电路 其它 公司性质： 外资（非欧美） 公司规模： 500人以上 星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全 球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务