半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展-摩擦学学报.PDFVIP

第 24 卷　第 3 期 摩 擦 学 学 报 24, 　 3 V o l N o 2004 年 5 月 TR IBOL O GY M ay, 2004 半导体芯片化学机械抛光过程中材料 去除机理研究进展 1 2 赵永武 , 刘家浚 ( 1. 江南大学 机械电子系, 江苏 无锡　2 14063; 2. 清华大学 机械工程系, 北京　100084) 摘要: 就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CM P ) 材料去除机理研究的现状和进展进行了评述