CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究.pdfVIP

第14卷第4期 电　子　与　封　装 第 卷，第 期 总 第132期 14 4 Vo l . 1 4 ，N o . 4 ELECTRONICS PACKAGING 2014年4月 CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究 黄颖卓，练滨浩，林鹏荣，田玲娟 （北京时代民芯科技有限公司，北京 100076） 摘 要：随着陶瓷球栅阵列（CBGA ）封装形式产品被广泛应用，对其植球工艺质量的可靠性和一致 性要求也越来越严格，焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一，其直接影响该产品表 面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例，针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂 聚集而引起焊球位置偏移的问题，通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的