低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究.pdfVIP

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2018-04-07 发布于北京
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低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究.pdf

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第31卷第1期电子元件与材料 Vbl．31No．1 2012年1月 ELECTRoNICCoMPONENTSANDMATERIALS Jan．2012 低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究张寒1，雷永平1，一，林健1，杨金丽1 (1．北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124；2．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，黑龙江哈尔滨150001) mm，明，在(25士5)℃和120℃环境下，两种焊膏塌落度均为0．15mm，在150℃环境下放置时，塌落度均为0．20 都具有较好的抗热塌陷性，银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度；焊膏印刷质量良好，焊后焊点光亮、饱满，未出现气孔或飞溅现象；焊态下G．SACl05和G．SAC0307金属间化合物厚度比较接近，均小于SAC305。关键词：低银无铅焊膏：工艺适应性：印刷性中图分类号：TN306 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2012)01．0055．04 onboard--level of lead-·free Investigation processadaptabilitylow--Ag solder paste ZHANG Jinlil Hanl，LEI Jianl，YANG Yongpin91”，LIN ofMaterialScienceand (1．College University Engineering，BeijingofTechnology,Beijing100124，China；2．StateKey ofAdvancedProduction Institute Laboratory Welding Technology,HarbinofTechnology,Harbin 150001，China) Abstract：Lowlead··freesolder ofG--SACl05andG··SAC0307were researchofthe Ag pastes developedrecently．The board-level ofsolder wascarriedout．Resultshowsthatbothof solder have packagingprocessadaptabilitypastes pastes ofthe were0．15mm O．20mmat goodpropertyofanti-slump，theslumpspastes at(25士