硅基TPMS集成传感器研讨.pdfVIP

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第19卷第5期 传感技术学报 V01.19·No.5 CHINESE b睁sI㈣挺§ANDAcllIATORs z006年lo月 J01JRNAL 0ct.2006 andFabricationofSilicon SensorUsedforTPMS Design IntegratedChip ZHANG Zhi-min2,LIN Zhao-huah,LIUBing-v.脱1,ZHANGYan-hon91,TAN ofMicroelectronics,TsinghuaUniversity,Beijing ,1.Institute 100084,China;、 DeltaInstitute / 314001,China \2.Yangtze ofTsingh∽Univerqity,劢diang TirePressure and consist Abstract:Asensorfor Monitor fabricated,which chip System(TPMS)isdesign of sensorand tothe ofthefull piezoresistivepressure temperaturesensor.Accordingrequirementscale,a ofthicknessandareaofthe isused.Thisresultinthe stressarea highproportion diaphragm design high outsideofthe ofthesensoris concentration spread high achieved.High injection diaphragm,asensitivity isusedforlowerzero output. effect;stress sensor Keywords:TPMS;pressuresensor;piezoresistivedistribution;temperature E】巳婀C:7230 硅基TPMS集成传感器研究 张兆华¨,刘兵武1,张艳红1,谭智敏2,林惠旺2,刘理天1 (1.清华大学微电子学研究所,北京100084;2.浙江清华长三角研究院,浙江嘉兴314001) 摘 要:本文介绍了一种应用于轮胎压力监测系统(TPMs)的传感器芯片的设计与制作.该传感器芯片集成了压阻式压力传 感器和单电阻结构的温度传感器,根据量程需要,硅杯膜的厚度与面积比比较大,所以高应力区向膜外扩展,通过改变桥臂电 阻的摆放位置和形状,提高了传感器的灵敏度,并且通过采取高浓度注入电阻拐角区域,得到了较好的零点输出. 关键词:TPMS、压力传感器、温度传感器、压阻效应、应力分布 中图分类号:Ⅱ,212.1 文献标识码:A

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