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第19卷第5期 传感技术学报 V01.19·No.5
CHINESE b睁sI㈣挺§ANDAcllIATORs
z006年lo月 J01JRNAL 0ct.2006
andFabricationofSilicon SensorUsedforTPMS
Design IntegratedChip
ZHANG Zhi-min2,LIN
Zhao-huah,LIUBing-v.脱1,ZHANGYan-hon91,TAN
ofMicroelectronics,TsinghuaUniversity,Beijing
,1.Institute 100084,China;、
DeltaInstitute /
314001,China
\2.Yangtze ofTsingh∽Univerqity,劢diang
TirePressure and consist
Abstract:Asensorfor Monitor fabricated,which
chip System(TPMS)isdesign
of sensorand tothe ofthefull
piezoresistivepressure temperaturesensor.Accordingrequirementscale,a
ofthicknessandareaofthe isused.Thisresultinthe stressarea
highproportion diaphragm design high
outsideofthe ofthesensoris concentration
spread high achieved.High injection
diaphragm,asensitivity
isusedforlowerzero
output.
effect;stress sensor
Keywords:TPMS;pressuresensor;piezoresistivedistribution;temperature
E】巳婀C:7230
硅基TPMS集成传感器研究
张兆华¨,刘兵武1,张艳红1,谭智敏2,林惠旺2,刘理天1
(1.清华大学微电子学研究所,北京100084;2.浙江清华长三角研究院,浙江嘉兴314001)
摘 要:本文介绍了一种应用于轮胎压力监测系统(TPMs)的传感器芯片的设计与制作.该传感器芯片集成了压阻式压力传
感器和单电阻结构的温度传感器,根据量程需要,硅杯膜的厚度与面积比比较大,所以高应力区向膜外扩展,通过改变桥臂电
阻的摆放位置和形状,提高了传感器的灵敏度,并且通过采取高浓度注入电阻拐角区域,得到了较好的零点输出.
关键词:TPMS、压力传感器、温度传感器、压阻效应、应力分布
中图分类号:Ⅱ,212.1 文献标识码:A
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