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三维RF无源器件建模器 QUEST用于计算RF SPICE 分析中的任何多端口网络的三维频变电感、电阻、电容和电容损耗。QUEST可从 GDSII版图建立W元件传输线、电感和MIM电容器建立频变和非频率变 SPICE模型。 • 直接从GDSII版图和技术文件计算频变或非频变螺旋电感标准 SPICE模型 • 直接从GDSII版图和技术文件计算频变W元件传输线SPICE模型 • 直接从GDSII版图和技术文件计算任意版图和结构的频变多端口S 参数模型，以用于RF SPICE分析 • 计算导体之间的电感（L）、电容（C）或电阻（R）耦合效应 • 考虑了电介质损耗，支持复介电常数和频变材料介电常数 • 与虚拟晶圆制造系统（VWF：Virtual Wafer Fab ）集成，可进 行实验设计（DOE：Design Of Experiments ）和参数优化 • Silvaco强大的加密功能可以用来保护客户和第三方的知识产权 • 用虚拟域法来解准静态Maxwell方程 高级物理方法 • 不使用三维四面体网格 • 双网格算法加快了仿真速度，降低了内存需求，可对较大型结构进行模拟 分析 • 考虑了衬底电阻和趋肤厚度效应 • 真正的基于物理的仿真器，可对任意结构进行正确的特性分析 • 高仿真速度可实现全频分析和实验设计仿真 • 同一层上可有多种金属 • 具有四端口至二端口的转换功能 • 可处理梯形金属形状 • 可处理复介电常数和频变金属介电常数 • 可对任意多端口版图定义的结构进行RF SPICE频域分析 多端口S-Y-Z参数自动生成 平衡电感的S参数输出示例 在此鸣谢STM Tours 公司为完成此项工作所提供的测量数据和支持。 利用QUEST进行RF MIM 电容分析 计算所得的10GHz图案式接地屏蔽中的电流耦合 高效、多功能 • VWF中的实验设计（DOE）功能允许在多台计算机上运行大量实验，以优化设 计 • 在VWF和DeckBuild环境中可使用多线程GA 和LM 优化器，具有优化的功能 • 现有的电感/传输设计库的特性可被修改，以用于下一次工艺过程或其他晶 圆厂提供技术文件 • 带有JavaScript 接口， 可对工艺测量数据进行复数计算和处理 • 可从预定义或用户自定义的P单元中生成电感器，以用于版图实验设计 DeckBuild的内置命令跳出