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毕业论文开题报告 题 目 学 院 专 业 班 级 学 生 学 号 指导教师 二〇一二 年 月 日 学院 物理科学与技术学院 专业 学生 学号 论文题目 COB封装的优势研究 一、选题背景与意义项目研究背景：COB，是“Chip On Board”的简称，是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化， “倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。 LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。与传统LED封装技术相比，COB封装光源的光线很柔和，成本低可靠性高，是未来的技术发展方向。国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发了《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，中国将分为五个阶段逐步淘汰白炽灯，其中，从2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯……LED节能灯行业或迎来更多的利好，然而，半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。目前LED封装环节所占成本较高。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的封装结构。 2. 项目研究意义： 目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了降低芯片价格外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源技术已经有了较大进步，很多LED灯企业已经开始采用COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。COB光源生产成本相对较低，散热面积大效果好，一直是业界所关注的技术。虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。 COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。在成本上，与传统光源相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。毫无疑问，COB封装，是降低成本之首选！且COB封装与传统LED相比，优势可以体现在一下几点：减少支架的制造工艺，不需要回流焊，也不需要买贴片和焊接等设备；热阻低（一般6-12W/m,k），散热就比传统的好；高封装密度，高出光密度；可以做到面发光，减少了配光的光度损失；可降低30%左右成本，主要节省器材封装成本、光引擎模组制作成本、二次配光成本等。通过对此项目深入的研究，可以初步掌握LED发展的动向，便于COB封装的发展。 二、研究内容与目标 1. 研究内容： COB封装技术的优势研究及市场前景。 2. 研究目标： 通过对在LED封装技术中的COB封装进行研究认识到它的优势及优势来源，COB封装的优