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09电子《SMT》期末考试练习 填空题 1.SMT是（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术、电子产品体积小、重量轻。减少了和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。印刷作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的上，为元器件的焊接做准备。现在所用的电路板大多是，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。回流焊接是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗是将组装好的PCB板上面的对人体有害的如助焊剂等除去。所用设备为，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测是对组装好的PCB板进行和的检测。 一般来说,SMT车间规定的温度为。 一般常用的锡膏合金成份为,且合金比例为。 助焊剂在焊接中的主要作用是、破坏融锡表面张力、。的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：、、感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、；静电消除的三种原理为静电中和、、屏蔽。 5S的具体内容为整理、、清扫、、素养。. 100NF组件的容值与相同. SMT使用量最大的电子零件材质是. SMT段排阻有无方向性. 高速贴片机可贴装电阻、电容、、晶体管. 铬铁修理零件热传导方式为传导 . ICT测试是. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、、1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 5.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 6.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 7.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 9.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 10.橡皮刮刀其形成种类:( ) A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 11.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( ) A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 12.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 13.助焊剂的作用 A.清洁表面 B.加速焊锡熔化 C.降低锡的表面张力 D.以上皆是 14.回流焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 15.回流焊炉之SMT半成品于出口时:( ) A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 16.ICT测试是何种测试形式:( ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 17.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 18.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( ) A.锡膏长度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 19.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 20.回流焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃ B.225