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TOFD的典型设置 缺陷检出率 手工UT：50～70％； RT：70～80％； TOFD：70～90％； 机械扫查UT+TOFD：80～95％。 TOFD检测的特点 TOFD技术的局限性 上、下表面存在盲区（几个毫米，与设置有关 ）。 缺陷定性比较困难，需要丰富的经验，还要辅助其它检测手段。 TOFD图像识别和判读比较难，数据分析需要丰富的经验 横向缺陷检测比较困难（焊缝余高）。 复杂几何形状的工件检测比较困难。 TOFD标准 1993年，英国BS7706标准中规定了用TOFD法进行缺陷定量评价的具体程序和要求。1996年，美国ASME规范在案例2235中对AUT（包括TOFD）法检测压力容器焊缝的方法和验收条件作出了详细规定。1999年ASME规范修订版中，明确提出允许在UT中用AUT（包括TOFD）取代RT。2000年ASME规范第I卷（动力锅炉）也允许用AUT取代RT，用TOFD法记录焊缝检测结果。2000年欧共体也在原英国标准BS7706：1993基础上，制订了有关焊缝TOFD法检测的现行标准ENV583-6：2000《超声衍射波时差法用于缺陷检出和定量》。 TOFD检测标准 BS7706(1993)《超声波衍射时差技术的设置以及校准》标准中规定了用TOFD法进行缺陷定量评价的具体程序和要求。 ENV583-6(2000)《超声波衍射时差法用于缺陷检出和定量》。 NVN-CEN/TS 14751《焊接-- TOFD技术用于焊缝检测》，计划于2007年替代BS7706和ENV583-6成为正式的欧洲标准。 ASME Section Ⅴ，Article 4 (2004) ASTM E 2373(2004 )《超声衍射时差技术》 TOFD验收标准 ASME 2235 （2004） 美国的验收标准，用于幅度法和非幅度法。 NEN 1822（2004） 欧洲的验收标准，仅用于TOFD。 国内TOFD标准2006年成立编写组，计划2007年完成，成为JB/T4730-2005的一个案例。 折射角度与衍射波幅度的关系 折射角度与衍射波幅度的关系 实验的示意图如上页所示。 在钢材中，波幅最大时的角度为65°，裂纹下尖端的信号略大于上尖端的信号，在45 ° ～80 °之间波幅的变化小于6dB。 在38 °时裂纹下尖端的信号下降很大，而在20 °时波幅又有所回升。 常用的探头角度是45 ° 、60 ° 、70 °。 晶片尺寸与频率对探头性能的影响 小晶片，扩散角大，覆盖范围大。 频率高，扩散角小，覆盖范围小。 另一方面，频率高，周期短，容易满足直通波与底波信号时间差至少20个周期的要求，这可使直通波与底波回波在10％以上的波幅不超过两个周期，减小盲区，提高时间分辨率。 综合考虑晶片尺寸与探头频率，根据标准规定选择。 厚度6～300mm；晶片尺寸2～20mm；中心频率1～15MHz。 探头的中心频率 探头的带宽 探头的频谱 宽频带探头的波长 晶片尺寸与频率对探头性能的影响 波束扩散模拟 60°5MHz 6mm波束模拟 TOFD检测为什么使用纵波而不用横波探头 纵波传播速度快，几乎是横波的两倍，最先到达接收探头，容易识别缺陷，以纵波波速计算缺陷深度，不会与横波信号混淆。 TOFD检测的典型信号 TOFD检测的典型信号 相位变化 直通波（LW）和底面反射波（BW）的相位是相反的。 每一个显示的上、下端点衍射波相位是相反的。 缺陷的下端点与直通波的相位是相同的。 缺陷的上端点与底面反射波的相位是相同的。 确定探头间距 灰度图 一个8比特的数字转换器，用数字127(纯白色)代表+100％FSH，用数字0(中间灰)代表0％FSH，用数字-128(纯黑色)代表-100％FSH。 A扫信号－灰度图 典型的TOFD图像 B扫C扫D扫 常规扫查方式 非平行扫查或D扫：扫查方向与声束方向垂直。 平行扫查或B扫：扫查方向与声束方向平行。 非平行扫查-D扫 非平行扫查主要用于缺陷定位和长度方向的定量，但是在高度方向上的定量不精确。 典型的D扫视图 D 扫所看到的视图 D扫描用于采集焊缝及两侧母材中的缺陷 D扫描视图不能判断出缺陷在焊缝中的横向位置 平行扫查-B扫 采用平行扫查可以对缺陷深度进行更精确的定量，而且有助于对缺陷宽度和倾斜角度的判断。 平行扫查 当探头相对于缺陷对称时时间最短 。 平行扫查 典型的B扫视图 灵敏度的设置 根据标准规定设置。 把直通波的信号调为40～80％FSH. 底面回波信号大于满屏高度的18～30dB。 调节晶粒噪声为满屏的5～10％FSH。 用开有侧横孔、开口槽的试块来调整。 用有上表面开口槽的试块来调整，在信噪比满足要求的情况下将上表面开口槽下端点的衍射信号调到满屏的60％FSH。 采样频率 尼奎斯特（Ny