印刷电路板制造技术发展概况.pdfVIP

维普资讯 印制 电路 板制造技 术发展概 况 黄 度 根 印刷电路板是 电子设备中的关键器件。本文分斩 了电子设备曲发展对印制电路板所提出的要求，着重 介绍 了申制电路板本身厦其制造技术和加工设备 的发展情况。 Thearticlehasdescribed RequirementsimposedonPCB andcentralizedon thedevelopmentol PCB itsm anutactufingtechnologyandequipm ent 印瓴电路扳 (PCB)是电子产 品的心脏 PCB种类颇 1990年，单面纸基 PCB所 占比例舍下降 5％一lO％，双 多，按用途分有民用和工业用两大类}按基材分有酚醛纸 面和多层玻璃布 PCB的比例将上升大约 3％～7％ ·软性 基 PCB、环 氧树 脂玻璃布 PCB、寨酰 亚胺 PCB、聚酯 PCB，复合基材 PCB和金属基 PCB的比倒也将上升 5％ PCB以及复合基板PCB等 按结构分有剐性单面、双面 ～ 8％。 和多层 PCB、软性单面、双面和多层 PCB，以及软硬结 电子系统一般要求高性能、轻徽化，低功耗和低成 合型 PCB。单，双面 PCB又有金属化孔和非金属化孔之 本。 当前 PCB发展 的总趋势是高性能、高密度和低成 分。 当前 的电子设备 中主要采用 的是单 面酚醛纸基 本。 PCB、双面和 多层环氧 玻璃布 PCB。一些 国家和地区 高性能 提高PCB的性能，可通过提高PCB的基材 PCB产量 百分比见表 l。此外 ，环 氧纸基 PCB、软性 性能．改进 PCB {甚作工艺和采用新材科和新设备来达 PCB、软硬结合型 PCB产量正在增长，陶瓷基材 PCB， 到。 目前主要是在改进 PCB基材和研制新 品种上拽出 复合材料 PCB、盒属基底 PCB、印刷 导电胶PCB也正在 路。对 PCB基材的改进主要是对树脂、增强材料和粘结 崛起。美， 日等国正在竞相开发立俸PCB。立体 PCB采 荆进行改进。提高耐热性，一般多采用聚酰亚胺、聚西氟 用热塑性工程塑料注模成形，可在三维空间立体布线，一 乙烯，聚丁二稀树脂以及石英布为基料。提高基材的尺寸 次成形后就不再需要钻孔和剪切等加工，适于批生产，发 稳定性，散热能力和特殊电性能等，可在基材中嵌人金属 展前景广阔。软性 PCB的基材为聚酰亚胺和聚醣薄膜， 芯。至于提高基材的综合性能，则更多的是发晨复合基 约占90％，其余为有玻璃布改性环氧柑孵薄麟和氟系薄 材。 膜等 其最大特点是轻薄而柔软。在追求小型化，轻量化 今后 3年内，国外所要实现的改进主要是 PCB的介 和薄型化的航空机载电子系统 中，其用量无疑会禽来禽 电损耗、电路特性电阻、绝缘电阻、耐热性、散热能力、 大。近 几年内各类 PBC产量不舍有 大的变动，估计到 翘曲度、尺寸变化率等性能方面的改进。 毫密度 电子系统的饭型化促盏了元器伴和 PCB的 裹 1 一些置素和地区PCB产量百分比 刚性 微型化。为适应高集成度器件的装配要求。PCB就必须 单面 单 面 戒面纸蓦 蔼 面 多 星 聩性 高密度化。这是推动 PCB技术发展的总动力。直插型弓I 最基 毪埔布基 蹙复合基 琏璃布蓦 驶辅布基 PCB 线间距有 254ram 和 178ram；表面安装型Sl线 问距有 PCB PCB l27mm、l_帅 和 O．．65mm。高密度他 的趋势是谦隶 美 国