第07章表面组装元器件..pptVIP

2．片式LC滤波器 LC滤波器有闭磁路型和金属外壳型两种。前者采用翼形引线，后者采用钩形引线。 * 3．片式表面波滤波器(晶体滤波器) 表面波滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通滤波器。其压电体材料有LiNbO3、LiTaO3等单晶、氧化锌薄膜和陶瓷材料。使用中以前者占多数，主要用在要求高的场合。 由于表面波滤波器具有集中带通滤波性能，其电路无需调整，组成元件数量少，并可采用光刻技术同时进行多元件(电极)的制作，故适合批量生产。片式表面波滤波器的外形比插孔组装的要小得多，并可在10MHz～5GHz范围内使用。 * 7.4.2 片式振荡器 片式振荡器有陶瓷、晶体和LC三种。这里只介绍前两种。 1．片式陶瓷振荡器 片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡电路中。振子作为电信号和机械振动的转换元件，其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所决定。振子要做成表面组装形式，则必须保持其基本的振动方式。可以采用不妨碍元件振动方式的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高稳定性和可靠性，以适合贴装机自动化贴装 * 2．片式晶体振荡器 片式晶体振荡器采用钽酸锂(LiTaO3)单晶体作为压电体，按不同频率研磨成不同的厚度，在压电体的正反面蒸镀薄膜电极，并与采用光刻技术制成的驱动电极、端子电极组合成压电振子。晶体基片经切割而成，使用丝网印刷方法制成表面安装用电极。端子电极通过基片左右(通孔)电极连接，形成片状振子外部电极， * 7.4.3 片式延迟线 延迟线的作用是使信号在规定的延迟时间内通过。它还可将模拟、数字信号暂时保存，并可进行波形转换与符号化、信号合成处理等。作为高精度信号的延迟，延迟线已广泛应用于计算机、程控交换机、脉码调制通信设备、医疗设备及多种视频装置中。 片式延迟线包含LC网络的有源延迟线和无源延迟线，是复合型电子元件，与表面组装集成电路的封装形式有相同点。 * 7.4.4 片式磁芯 片式磁芯的作用是抑制同步信号中的高次谐波噪声，吸收(滤波)数字电路中的噪声，减少数字信号的失真度。在电子产品向数字化发展之际，片式磁芯已广泛应用于激光音响、数字音响、数字式录像机等产品中。 片式磁芯的结构如图7.24所示。在矩形铁氧体磁芯上设置2个～4个通孔，将金属端子在此间贯通，再用金属电极盖在磁芯两端制成外部端子电极。 * 7.4.5 片式开关 目前片式轻触开关发展很快，其体积大幅度减小，ALPS公司的HS系列轻触开关为HM系列开关厚度的1/2。OT公司的B3S开关只有6 mm2，SMK公司和Fujisoka公司也生产轻触开关。片式轻触开关可作为录像机、照相机的工作开关和立体声耳机的无声开关。 * 7.4.6 片式继电器 表面安装继电器(SMR)早在1983年就由美国和日本相继研制成功。可分为两种类型：一种是利用现有的继电器经过适当改造而成，即将其引线弯成L型和J型，使其适应表面安装，主要用于小型交换机和通信设备中；另一种是符合标准网络的表面安装军用继电器S114系列和灵敏型S134系列。 * 7.4.7 BGA器件 BGA(Ball Grid Array)封装技术是近年发展起来的一种新型封装技术。BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚，具有引脚短，引线电感和电容小；引脚多，引出端数与本体尺寸比率高；焊点中心距大，组装成品率高；引脚牢固，共面状况好；适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能要求等一系列优点而迅速发展和越来越广泛被应用。 * BGA也存在一些缺陷，如组装后焊点不外露，组装质量检测困难；不能进行焊点的局部返修，个别焊点不良也必须整体从基板上脱离下来重新焊接等。 BGA主要分为塑料球形栅格阵列(PBGA, Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球栅阵列(CBGA, Ceramic Ball Grid Array)、陶瓷柱栅阵列(CCGA, Ceramic Column Grid Array)3种类型。 * 7.4.8 CSP器件 芯片尺寸封装(CSP, Chip Size Package)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术。采用该技术能解决芯片与封装的矛盾(芯片小，封装大)问题，IC(集成电路)引出端脚不断增长需要问题，MCM(多芯片组件)裸芯片不能取拿、预测、老化(burn in)筛选等问题。为此，它从20世纪90年代初期出现后立即得到了迅速发展和应用。 * CSP技术是芯片级封装技术，它的结构形式其实是以引线接合的LOC (Lead on Chip)和BGA等所采用的封装基本形式的改进或延伸。其典型结构有LOC型CSP，薄膜型CSP，T―BGA型CSP、F/C BGA型CSP等数种。 * LOC型CSP可以使用LOC所采用的各种材料和技术，有